GCM1555C1H4R7BA16D 产品概述

一、简介

GCM1555C1H4R7BA16D 为村田（muRata）生产的一款高稳定性多层陶瓷电容器，标称容量 4.7 pF，额定电压 50 V，温度系数为 C0G/NP0，封装规格为 0402（1005 公制）。该型号以微小体积与优异电气性能结合，适合对频率特性和温度稳定性要求较高的电子电路。

二、主要参数

• 容值：4.7 pF（允许偏差 ±0.1 pF，约 ±2.1%）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G / NP0（近似零温度漂移，温度稳定性优良）
• 封装：0402（1005 公制，约 1.0 × 0.5 mm）
• 品牌：muRata（村田）

三、性能特点

• 温度稳定性好：C0G/NP0 材料使电容随温度变化几乎不漂移，适用于高精度电路。
• 损耗低：介质损耗小，等效串联电阻（ESR）与损耗角正切低，有利于高 Q 值与低相位噪声应用。
• 高频特性优越：小容量与小封装带来较低的等效串联电感（ESL），在射频和高速信号路径中表现稳定。
• 公差精细：±0.1 pF 的公差满足精密滤波、谐振和匹配网络的需求。
• 体积小：0402 封装便于高密度贴装，适合空间受限的便携设备。

四、典型应用

• 射频（RF）前端：匹配网络、谐振电路、调谐与谐振器件。
• 高频滤波与耦合：用于滤波器、阻抗匹配及旁路。
• 时钟/振荡电路：保证频率稳定性和低相位噪声。
• 精密模拟电路：采样保持、ADC 前端、参考网络等需要温度稳定性的场景。
• 消费电子、通信设备与测量仪器中对稳定性有严格要求的电路。

五、封装与焊接建议

• 建议遵循村田提供的 PCB 布局推荐和回流焊工艺曲线，避免过高的峰值温度与长期高温暴露以减少裂纹风险。
• 贴装时注意应力管理，避免在焊接后对器件施加机械弯曲或强力碰撞。
• 储存与搬运按常规防潮和防静电要求进行，必要时采用干燥箱保存并在规定时间内使用。

六、采购与可靠性提示

• 选购时确认供应商资质并索取完整数据手册以核对温漂、介质损耗和回流焊规范。
• 若用于高可靠性或汽车等级项目，请与供应商确认是否满足相关资格认证或是否有对应的 AEC‑Q200 等级型号。
• 对于对温度系数、老化特性、机械强度有严格指标的设计，建议进行样品测试验证后再作批量采购。