GRT155R71C104KE01D 多层陶瓷贴片电容（MLCC）产品概述

一、产品基本定位

GRT155R71C104KE01D是村田（muRata） 推出的通用型多层陶瓷贴片电容（MLCC），针对小型化电子设备的高密度贴装需求设计，属于村田GRT系列核心产品之一。其核心参数匹配中低电压电路的滤波、耦合、去耦等典型应用，是消费电子、IoT终端、工业控制等领域的高性价比选型。

二、核心技术参数详解

该产品的关键参数覆盖了通用电路的核心需求，具体如下：

参数项 规格说明 容值 100nF（即“104”，代表10×10⁴pF），为电子电路中旁路/耦合的常用容值 精度 ±10%，满足大多数通用电路的匹配要求，无需高精度场景下的成本控制 额定电压 16V DC，适用于3.3V/5V等低电压供电系统，安全裕量充足（降额后可覆盖AC电路） 温度系数 X7R，温度范围-55℃~+125℃，容值变化≤±15%，宽温稳定性优异 封装尺寸 040（英制，对应公制1005），尺寸约1.0mm×0.5mm，厚度≤0.5mm，适配小型化设计 介质类型 铁电陶瓷（X7R类），介电常数高，容值密度远高于单层电容

三、材料与关键特性

3.1 陶瓷介质优势

采用X7R类铁电陶瓷作为介质，相比Y5V等低阶介质：

• 宽温稳定性更强：-55℃至125℃范围内容值漂移控制在±15%以内，可满足工业现场、车载辅助系统的宽温需求；
• 损耗更低：高频下等效串联电阻（ESR）更小，适合中低频滤波、信号耦合等应用；
• 容值密度高：小封装（0402）即可实现100nF大容量，解决小型化设备的空间限制。

3.2 多层结构设计

通过叠层陶瓷片与镍基内电极交替烧结而成，相比单层电容：

• 体积缩小50%以上，适配智能手机、可穿戴设备的高密度贴装；
• 内电极均匀分布，减少容值漂移与漏电流，长期可靠性提升；
• 抗机械应力能力更强，可承受贴装与使用中的轻微振动。

四、典型应用场景

该产品的参数特性使其覆盖多领域通用电路需求，核心应用包括：

1. 消费电子：智能手机/平板电脑的CPU、内存供电回路去耦电容，音频模块耦合电容；
2. IoT终端：智能手环、智能家居传感器的信号滤波，低功耗MCU电源稳压；
3. 工业控制：小型PLC、传感器模块的信号处理电路，宽温环境下稳定工作；
4. 汽车电子（辅助类）：车载信息娱乐系统、胎压监测模块的低电压电路（需确认AEC-Q200认证批次）；
5. 通信设备：小型基站、WiFi模块的中低频旁路电容（X7R介质适合100kHz以下频率）。

五、可靠性与品质保障

村田的生产工艺与测试标准确保了该产品的高可靠性：

• 工艺控制：采用精准叠层技术，内电极厚度均匀（≤1μm），陶瓷烧结温度误差≤±5℃，减少容值一致性偏差；
• 测试认证：符合JIS C 5102、IEC 60384-1国际标准，批量产品经过温度循环（-55℃125℃，1000次）、湿度加载（85℃/85%RH，1000h）、振动测试（102000Hz，1.5g）；
• 寿命评估：在额定电压（16V）与最高温度（125℃）下，平均寿命可达10⁶小时以上，满足长期使用需求；
• 一致性：批量产品的容值偏差、ESR一致性控制在±5%以内，适合大规模自动化贴装。

六、选型注意事项

1. 电压降额用于AC电路时，需将额定电压降额至80%以下（即≤12.8V AC），避免介质击穿；
2. 贴装要求0402封装需采用高精度贴片机（定位精度≤±50μm），避免虚焊、偏位；
3. 替代选型如需更高精度（±5%），可选择同系列GRT155R71C104KA01D；如需宽温外更高稳定性，可切换至NPO介质型号，但容值密度会降低。

GRT155R71C104KE01D凭借村田的工艺优势与通用型参数，成为小型化电子设备的高性价比MLCC选型，覆盖从消费电子到工业控制的多场景需求。