GCM033R71A103KA03D 产品概述

一、产品简介

GCM033R71A103KA03D 为村田（muRata）系列片式多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 10nF，公差 ±10%，额定电压 10V，介质为 X7R，封装规格 0201。该型号适合对体积、重量和布线密度有严格要求的现代便携与高密度电路板设计。

二、主要参数

• 容值：10nF（0.01µF）
• 精度：±10%
• 额定电压：10V DC
• 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，温度特性为中等稳定性）
• 封装：0201（超小贴片，便于高密度布板）
• 品牌：muRata（村田）

三、性能与特性

• 小尺寸高密度：0201 尺寸使其非常适合移动设备、穿戴设备和空间受限的模块化电路。
• 稳定的容值与温度特性：X7R 属于 Class II 陶瓷材料，在宽温度范围内保持相对稳定的电容，但介质为铁电型，受温度和电场影响比 NP0/C0G 稳定性差。
• 高频性能良好：多层陶瓷结构带来较低的等效串联电阻（ESR）和较低等效串联电感（ESL），利于去耦和旁路应用。
• 可靠性：作为工业主流件，适配常规回流焊工艺，满足一般电子产品的可靠性要求（具体合格认证和寿命测试请参考厂家资料）。

四、典型应用

• 电源去耦与稳压器输入/输出旁路
• 高频滤波与信号耦合/退耦
• 手机、蓝牙模块、Wi-Fi 模块、物联网终端等空间受限的便携式电子产品
• 精密模拟电路中对体积有强制约束但对温漂容忍度较高的场景

五、设计与使用建议

• DC 偏置与温度影响：X7R 在偏压和温度下会出现一定的容值下降，设计时应预估实际工作条件下的有效电容，必要时选择更大标称值或更高额定电压。
• 布局建议：靠近电源引脚、尽量缩短走线并增大过孔/接地平面面积以降低寄生阻抗，提高去耦效果。
• 贴装与焊接：可使用常规回流焊工艺，避免过度机械应力与板弯曲以防封装裂纹。储存与搬运注意防潮、防振动损伤。
• 选型校验：对关键电路（如高速开关电源或高精度滤波）建议在目标工况下做电测验证，包括温度循环、偏压特性和老化测试。

六、采购与资料

如需器件封装尺寸图、典型电气特性曲线、回流焊曲线以及可靠性测试数据，请查阅村田官方产品资料或联系授权分销/技术支持。GCM033R71A103KA03D 常见以卷带形式供货，适用于高速贴片机自动化装配。