型号:

GCM21BR72A103KA37L

品牌:muRata(村田)
封装:0805
批次:26+
包装:编带
重量:0.03g
其他:
-
GCM21BR72A103KA37L 产品实物图片
GCM21BR72A103KA37L 一小时发货
描述:贴片电容 GCM21BR72A103KA37L 0805
库存数量
库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.116
3000+
0.0925
产品参数
属性参数值
容值10nF
精度±10%
额定电压100V
温度系数X7R

村田GCM21BR72A103KA37L 0805贴片电容产品概述

村田(muRata)GCM21BR72A103KA37L是一款0805封装的积层陶瓷电容(MLCC),属于村田经典GCM系列,以稳定的电气性能、小型化设计和高可靠性,广泛应用于电源、通信、工业控制等领域。以下是该产品的详细概述:

一、核心身份与基础参数解析

该型号遵循村田MLCC命名规则,各部分对应关键信息:

  • GCM:村田积层陶瓷电容系列标识;
  • 21:封装尺寸代码,对应英制0805(公制2012,即2.0mm×1.2mm);
  • BR:温度特性关联代码,结合参数明确为X7R
  • 72A:电压与容值前缀,其中A对应直流额定电压100V;
  • 103K:容值与精度,103表示10×10³pF=10nF,K代表±10%精度;
  • 37L:村田内部生产代码,无公开电气参数关联。

基础参数汇总:

参数项 规格值 容值 10nF(103) 精度 ±10%(K) 额定电压(DC) 100V 温度特性 X7R 封装 0805(2012)

二、封装与物理特性

该产品采用标准0805贴片封装,物理尺寸符合电子行业通用规范:

  • 长度:2.0±0.2mm;
  • 宽度:1.2±0.2mm;
  • 厚度:约0.8mm(典型值,具体以村田 datasheet 为准);
  • 电极:端电极采用无铅锡镀层(符合环保要求),适配回流焊、波峰焊工艺。

小型化封装适合高密度PCB设计,满足消费电子、通信设备的轻薄化需求。

三、关键电气性能

1. 容值与温度稳定性

X7R温度特性是核心优势:-55℃~+125℃范围内,容值变化≤±15%,远优于Y5V等低成本电容(容值变化可达±20%~+82%)。在温度波动较大的工业场景(如户外设备、车载电子)中,能保持电路性能稳定。

2. 电压与降额要求

直流额定电压100V,实际应用需遵循电压降额原则:建议工作电压≤80V(额定值的80%),可有效延长产品寿命(MLCC寿命与电压平方成反比);交流应用需额外降额,避免过压失效。

3. 损耗与频率特性

1kHz测试频率下,损耗角正切(tanδ)典型值为0.015(1.5%),损耗较低,适合滤波、耦合等低能耗电路;频率特性上,10MHz以下容值变化≤±5%,覆盖中低频(DC~10MHz)应用场景。

四、典型应用场景

结合参数与封装特性,该产品适用于:

  1. 电源电路:直流电源滤波(如12V/24V/48V电源二次滤波)、稳压模块耦合,100V额定电压保障安全;
  2. 通信设备:路由器、交换机的信号链路去耦、中频信号耦合,0805封装适配高密度PCB;
  3. 工业控制:PLC、传感器模块的滤波电路,X7R温度特性适配-40℃~+85℃工业环境;
  4. 消费电子:机顶盒、智能音箱的内部电路,平衡小型化与成本需求。

五、村田品质优势

作为全球MLCC龙头厂商,村田GCM系列具备:

  • 高可靠性:积层工艺成熟,抗焊接热应力、机械振动性能优异,MTBF远高于行业平均;
  • 一致性:批量生产容值、尺寸偏差极小,减少电路参数波动;
  • 环保合规:无铅无卤,符合RoHS 2.0、REACH标准,适合出口产品;
  • 供货稳定:全球产能布局完善,满足量产项目持续供货需求。

六、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:严格遵循80%降额原则,避免过压击穿;
  2. 温度匹配:确认环境温度在-55℃+125℃内,超出则换X8R(-55℃+150℃);
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度控制在240℃~260℃(保持≤10秒),避免端电极脱落;
  4. 精度需求:需±5%精度则换"K"为"J"(如103J)。

综上,村田GCM21BR72A103KA37L是一款高性价比、稳定可靠的0805贴片MLCC,覆盖大多数常规电子电路的滤波、耦合需求,是工业控制、通信、消费电子领域的优选元件。