LQP03HQ2N4B02D 贴片厚膜电感产品概述

一、产品基本身份信息

LQP03HQ2N4B02D是村田（muRata） 推出的贴片厚膜电感，型号命名中「2N4」直接对应核心电感值2.4nH，采用0201封装（英制尺寸0.02×0.01英寸，公制0.64×0.32mm），定位为高频小功率电子设备的核心阻抗匹配/滤波元件，广泛适配射频、高速数字等场景。

二、核心电气性能参数

该电感针对高频应用优化，关键参数如下：

• 电感值：2.4nH（低电感值适配射频链路的阻抗匹配、信号滤波，避免高频下感抗过大影响信号传输）；
• 额定电流：600mA（直流/交流额定电流，确保工作时电感未达饱和状态，温升控制在安全范围）；
• 直流电阻（DCR）：120mΩ（低DCR显著减少功率损耗，提升便携设备电池续航能力）；
• 品质因数（Q值）：20@500MHz（Q值为储能与损耗比值，20在500MHz频段表现优异，降低射频信号衰减）；
• 自谐振频率（SRF）：9GHz（远高于主流射频频段（2.4G/5G），避免工作频段内谐振干扰，拓宽有效带宽）。

三、封装与物理特性

1. 0201小型化封装：尺寸仅0.64×0.32mm，适配高密度PCB布局，满足智能手表、无线耳机等小型设备的miniaturization需求；
2. 厚膜工艺优势：采用陶瓷基厚膜技术，电感参数一致性高（量产良率稳定），耐温范围宽（-55℃~+125℃），抗振动、耐湿性能优异；
3. 低损耗载体：陶瓷基封装材料高频损耗低，进一步保障射频性能。

四、典型应用场景

结合性能参数，该电感主要应用于：

1. 射频前端模块：手机、平板的WiFi（2.4G/5G）、蓝牙（2.4G）电路的阻抗匹配、滤波，提升信号传输质量；
2. IoT无线终端：低功耗蓝牙（BLE）、ZigBee设备的射频链路，满足小电流、高频段工作需求；
3. 高速数字电路：DDR内存周边、USB 3.0/Type-C等高速接口的去耦、滤波，抑制电磁干扰（EMI）；
4. 便携电子设备：智能手表、无线耳机、智能手环等尺寸敏感产品，利用0201封装实现紧凑设计。

五、产品优势与价值

1. 高频性能突出：Q值20@500MHz、SRF达9GHz，覆盖主流射频频段，谐振干扰小，信号损耗低；
2. 低损耗高效能：120mΩ低DCR减少功率消耗，延长便携设备电池续航；
3. 小型化可靠性：0201封装适配高密度布局，厚膜工艺保障参数稳定，适合量产与长期使用；
4. 宽场景适配：600mA额定电流满足多数便携设备需求，2.4nH电感值适配高频阻抗匹配常见场景。

该产品凭借村田的工艺优势与高频性能，成为射频、高速数字领域小型化设备的优选电感元件。