村田LQG15HN2N2S02D 0402封装贴片电感产品概述

LQG15HN2N2S02D是村田（muRata）针对高频射频及小型化电路设计的0402封装（英制，对应公制1005）贴片电感，核心参数适配便携式设备的高密度布局、低损耗需求，广泛应用于无线通信、物联网终端等场景。

一、产品核心参数总览

该电感的关键性能参数清晰明确，具体如下：

• 电感值：2.2nH（村田该系列常规公差±5%，满足多数通用电路需求）；
• 额定电流（Irms）：900mA（25℃环境下，电感值变化≤10%的直流电流，体现电流承载能力）；
• 直流电阻（DCR）：90mΩ（典型值，直接影响直流损耗与发热）；
• 品质因数（Q值）：8@100MHz（该频段下储能与损耗的比值，反映高频损耗性能）；
• 自谐振频率（SRF）：6GHz（电感寄生电容与电感本身谐振的频率，高于此频率电感呈容性）；
• 封装尺寸：0402（实际尺寸约1.0mm×0.5mm×0.5mm，体积小巧）；
• 品牌：muRata（村田制作所，全球知名被动元件厂商）。

二、关键性能优势解析

1. 高频覆盖能力突出

自谐振频率达6GHz，可覆盖5G sub-6GHz（6GHz以下）、WiFi 6E（6GHz频段）、蓝牙5.3（2.4GHz频段）等主流无线通信频段，避免电路工作在电感容性区导致信号反射、损耗增加，适配当前射频电路的频段需求。

2. 低损耗设计适配小功率场景

• 直流电阻仅90mΩ，显著降低直流损耗，减少设备发热，尤其适合电池供电的便携式设备；
• 100MHz下Q值达8，说明该频段下储能效率高，可有效提升射频信号滤波、阻抗匹配的性能，避免信号衰减。

3. 小体积满足高密度布局

0402封装体积仅1.0mm×0.5mm，可大幅节省PCB空间，适配智能手机、智能手表、无线耳机等对尺寸敏感的产品，支持多电感并联/串联的高密度设计。

4. 电流承载能力匹配中等功率需求

额定电流900mA，可满足射频功放输出匹配、小型DC-DC电源滤波等需一定电流承载的电路，无需额外并联电感简化设计，同时避免电流过载导致电感饱和。

三、典型应用场景

1. 便携式电子设备射频前端

如智能手机、平板电脑的5G/WiFi/蓝牙模块，用于信号滤波、阻抗匹配，提升信号传输效率与稳定性，同时节省PCB空间。

2. 物联网终端通信模块

如智能手表、智能家居设备的低功耗蓝牙模块，适配2.4GHz频段，低损耗特性可延长电池续航时间，满足物联网设备“小体积+长待机”的需求。

3. 小型电源滤波电路

如便携式充电器、无线充电接收器的DC-DC输出滤波，低DCR减少电源损耗，提升转换效率，同时适配小尺寸电源模块的布局要求。

4. 射频功放匹配网络

如小功率WiFi功放、蓝牙功放的输出匹配，900mA额定电流满足功放级电流需求，提升功率输出效率，避免功放性能衰减。

四、设计适配注意事项

1. 自谐振频率（SRF）限制

电路工作频率需低于6GHz（或远离6GHz以避免谐振影响），若需更高频段（如毫米波）应用，需选择SRF更高的电感型号（如村田LQG系列更高端型号）。

2. 温度与电流降额

25℃下额定电流为900mA，环境温度升高时需按村田 datasheet 降额使用（如85℃时降额至约600mA），避免电感过热导致电感值漂移、性能下降。

3. 焊接工艺要求

0402封装需采用符合IPC标准的回流焊工艺，焊接温度需控制在230~250℃（峰值），焊接时间≤60秒，避免虚焊、冷焊或过热损坏电感。

4. 精度需求考量

常规公差为±5%，若电路对电感值精度要求极高（如±1%），需选择定制化型号或通过筛选环节保证精度，避免影响电路性能。

五、村田品质保障说明

LQG系列电感采用村田成熟的薄膜电感制造工艺，批量生产时参数一致性好，偏差极小；符合RoHS 2.0及REACH环保标准，满足全球市场合规要求；通过高温存储（-40℃~+85℃）、温度循环等可靠性测试，可在宽温环境下稳定工作，适合工业及消费电子领域的量产需求。

该电感凭借高频性能、小体积及低损耗特性，成为便携式设备射频及电源电路的常用选择，可有效平衡性能与成本，适配多数通用场景的设计需求。