CC0805FRNPO9BN561 产品概述

一、产品概要

CC0805FRNPO9BN561 是国巨（YAGEO）系列的贴片陶瓷电容器，额定容量为 560 pF，容量公差 ±1%（F），额定电压 50 V，温度系数为 C0G/NP0（属于类 I 陶瓷介质）。封装为 0805（公制 2012），适合表面贴装工艺与高密度线路板应用。该型号以其低温漂、低损耗与优异的频率特性，常用于对精度与稳定性要求较高的电路中。

二、主要电气特性

• 标称电容：560 pF
• 容差：±1%（F）
• 额定电压：50 V DC
• 温度特性：C0G/NP0（接近 0 ppm/°C，温度稳定性高）
• 介质类别：类 I，具有最低的电容随温度、频率和偏压变化
• 损耗因子：极低的介电损耗，适合高 Q 与高频应用
• ESR/ESL：等效串联电阻和电感小，利于射频及高频滤波设计

三、典型应用场景

• 高频及射频电路：谐振、电容分配、调谐回路
• 精密模拟电路：参考网路、采样与滤波电容、振荡器负载
• 时钟与波形发生器：稳频和低相位噪声场合
• 医疗、仪器仪表与测量设备：因容量稳定性好，适用于精密测量和校准电路
• 工业控制与汽车电子（视等级与温度要求）：具有良好长期可靠性

四、封装与可靠性注意事项

0805（2012）封装尺寸约 2.0 mm × 1.25 mm，厚度随制造工艺略有差异，适合自动贴装与回流焊。C0G/NP0 材料在宽温度范围内保持电容稳定，一般工作温度范围可达 -55°C 至 +125°C（请参考具体数据表）。该类电容器具有高绝缘电阻、低漏电和优良的长期稳定性，但需要注意防止机械应力（如过度弯曲或强力刮擦）以及焊接前后的热冲击。

五、设计与装配建议

• PCB 布局：将关键电容靠近被滤波或稳频的器件引脚，以降低寄生阻抗和干扰。
• 焊接工艺：使用推荐回流曲线，避免超长高温保温时间；清洗时选择兼容的溶剂，避免残留物造成性能退化。
• 选型提示：若电路有较强直流偏压或需更大容量，考虑 X7R/NP0 以外的介质或更高额定电压型号；反之若追求极高稳定性与低损耗，C0G/NP0 为首选。
• 可靠性验证：在关键应用中建议进行温漂、偏压依赖性和振动/热循环测试以验证长期性能。

六、采购与替代

国巨（YAGEO）为全球知名被动元件厂商，该型号适合大批量生产与长期供货。采购时请确认包装单位（卷带）、湿度敏感等级（MSL）与数据表版本。如需替代，可寻找同为 C0G/NP0、0805 封装、560 pF ±1% 50 V 的其他品牌型号，但应比对温漂、ESR、最大工作温度与机械规格以确保互换性。

以上为 CC0805FRNPO9BN561 的主要特性与应用要点，供工程师在电路设计、选型与生产阶段参考。如需更详细的电气特性曲线或回流焊建议，可提供官方数据表以便进一步确认。