GJM1555C1H9R1BB01D — muRata 0402 9.1pF 50V C0G 贴片电容 产品概述

一、产品概述

GJM1555C1H9R1BB01D 为村田（muRata）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电压 50V，标称容值 9.1pF，温度特性为 C0G（又称 NP0）。封装为 0402（约 1.0 × 0.5mm），适合高密度表贴电路板。C0G 材料具有极佳的温度稳定性和低损耗，是对频率响应和温漂要求高的精密场合首选。

二、主要特性

• 极稳定的电容值：C0G 温度系数接近 0 ppm/°C（规范通常为 ±30 ppm/°C），在宽温区间内电容几乎不随温度变化。
• 低损耗、高 Q 值：介质损耗小，适用于射频、电压控制振荡器（VCO）及滤波网络。
• 良好的直流偏压稳定性：在较大偏置电压下电容值变化极小，适合直流偏置环境。
• 小尺寸高可靠：0402 封装满足高密度贴装与小型化设计需求。

三、技术参数（重点）

• 品牌：muRata（村田）
• 型号：GJM1555C1H9R1BB01D
• 容值：9.1 pF
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G（NP0）
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm）
  （注：若需更详尽的电气特性如公差、等效串联电阻 ESR、绝缘电阻等，请参阅厂家数据表）

四、典型应用

• 射频前端：介质滤波、阻抗匹配、谐振回路
• 高频振荡和定时电路：VCO、晶体振荡器旁路与负载电容
• 精密模拟电路：采样、计时及参考网络中要求低漂移的场合
• 空间受限的消费类电子与通信设备

五、封装与焊接建议

• 推荐使用无铅回流焊工艺并遵循 J-STD-020 类标准回流曲线。
• 参考厂方推荐的焊盘尺寸以保证焊接质量与可靠性。
• 对于已开封的元件，按包装标签要求及时使用或在必要时进行烘烤以防潮湿造成的焊接不良。

六、选型与注意事项

• 容值与容差：确认系统所需容差等级（如高精度应用选择更小公差）；若受直流偏压影响需确认偏压特性曲线。
• 电压裕度：50V 额定电压应考虑到电路最大工作电压及可能的瞬态。
• 高频性能：如用于射频应关注自谐频率、寄生电感及封装对 Q 值的影响。
• 可靠性需求：在关键应用中参考厂方寿命与可靠性试验报告（热冲击、温度循环、机械应力等）。

七、存储与可靠性

• 建议保持原包装，避免潮湿环境。常见小尺寸 MLCC 对潮湿、机械冲击较敏感，遵循厂方存储与处理指南。
• 贴装时注意避免过压与过热，防止晶片裂纹导致失效。

如需完整数据手册、回流曲线、焊盘尺寸或等效电路参数，可进一步提供需求，我将协助查找或解析厂方资料。