型号:

AC1210FR-0710KL

品牌:YAGEO(国巨)
封装:1210
批次:26+
包装:编带
重量:-
其他:
-
AC1210FR-0710KL 产品实物图片
AC1210FR-0710KL 一小时发货
描述:贴片电阻 500mW 10kΩ ±1% 厚膜电阻 1210
库存数量
库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0608
5000+
0.0498
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值10kΩ
精度±1%
功率500mW
工作电压200V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

AC1210FR-0710KL 产品概述

一、产品概要

AC1210FR-0710KL 是 YAGEO(国巨)系列中一款 1210 封装的厚膜贴片电阻,标称阻值 10 kΩ,精度 ±1%,额定功率 500 mW,最高工作电压 200 V。工作温度范围为 -55℃ 至 +155℃,温度系数 (TCR) 为 ±100 ppm/℃。该器件面向需要中等功率和较高可靠性的通用电子应用。

二、主要电气参数

  • 阻值:10 kΩ,精度 ±1%(适用于需要较好稳定性的电阻网络和分压器)
  • 功率:500 mW(额定值,通常在指定参考温度下)
  • 最高工作电压:200 V(在高阻值/高电压应用中可直接使用)
  • 温度系数:±100 ppm/℃(相当于 0.01%/℃,温度变化 100℃ 时约 1% 阻值漂移)
  • 工作温度:-55℃ ~ +155℃

三、热特性与功率降额

该型号的 500 mW 为额定功率(通常基准温度为 +70℃)。超过基准温度时应线性降额,至 +155℃ 时降至 0。举例:在 +100℃ 时可用功率约为 0.5 W × (155−100)/(155−70) ≈ 0.32 W。实际散热能力受 PCB 铜箔面积、焊盘和周边元件影响,布局时应考虑热阻路径以保证稳定工作。

四、封装与机械特性

1210(公制约 3.2 mm × 2.5 mm)厚膜芯片,适配常见 SMT 贴装工艺。电阻端接为金属化端帽,适用于标准无铅回流焊工艺(请遵循 YAGEO 数据手册中的回流曲线和储存条件)。推荐按厂方给出的 PCB 焊盘尺寸设计,保证焊点充分润湿与散热。

五、典型应用

适合电源分压、信号链阻抗匹配、滤波网络、偏置电阻、采样/AD 前置电阻及工业电子等场景。因其 200 V 的最高工作电压,也可用于高压分压器或漏电流较低的测量回路。

六、选用与布局建议

  • 若工作环境温度变化大,应评估 TCR 对精度的影响并考虑使用温度补偿或更低 TCR 的型号。
  • 在高功耗或散热受限位置,适当增大铜箔面积或使用并联电阻分摊功率。
  • 严格按数据手册选择回流焊曲线和储存条件,避免机械冲击与超温导致长期漂移。

七、总结

AC1210FR-0710KL 以 1210 封装提供 10 kΩ/±1% 的稳定性与 500 mW 的功率等级,适用于通用电路中对中等功率和可靠性有要求的场合。设计时重点关注工作温度对功率和阻值的影响,参考 YAGEO 官方资料以获得最准确的封装与工艺参数。