RT0805BRD0782KL 产品概述

一、产品简介

RT0805BRD0782KL（标称：RES SMD 82K OHM 0.1% 1/8W 0805）为国巨（YAGEO）薄膜表面贴装电阻，阻值为82 kΩ，精度±0.1%，额定功率1/8W（125 mW），封装尺寸0805（2012公制）。其温度系数为±25 ppm/℃，工作温度范围为-55℃至+155℃，最高工作电压150 V，适合对精度与温稳性有较高要求的电子设计。

二、主要参数

• 电阻类型：薄膜电阻（低噪声、良好线性）
• 阻值：82 kΩ
• 精度：±0.1%
• 额定功率：125 mW（1/8W）
• 最高工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±25 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0805（2012 公制，约2.0 mm × 1.25 mm）
• 安装方式：SMD，适配常规回流焊工艺

三、特性与优势

• 高精度：±0.1%精度可保证在精密测量、电压分配和参考网络中的稳定性与一致性，减少调校工作量。
• 低温漂：±25 ppm/℃ 的TCR为电路在温度变化时提供良好的阻值稳定性，适合对温度灵敏的测量与控制应用。
• 薄膜工艺：薄膜电阻相对于厚膜在噪声和长期稳定性上具有优势，适用于高精度模拟电路。
• 小尺寸：0805封装在保证性能的同时节省PCB空间，利于高密度组装与紧凑型产品设计。
• 宽温度范围：-55℃至+155℃可覆盖工业级温度需求，适合多种环境使用。

四、典型应用

• 精密电阻分压器、参考电路和ADC前端电路
• 仪器仪表、传感器前置电路与测量放大器
• 串扰敏感的模拟滤波与偏置网络
• 通信设备、便携式电子产品及工控设备中需要高精度电阻的场合

五、装配与使用建议

• 回流焊：该系列适配常规表贴回流工艺。为保证长期可靠性，建议遵循供应商的回流温度曲线和焊接建议。
• 功率及降额：125 mW为标准额定功率，实际使用时需考虑PCB散热条件与环境温度，应参照厂商的温度降额曲线选择安全余量，避免长期满载工作。
• 电压限制：单个元件最高工作电压为150 V，设计时确保电阻两端实际电压不超限，尤其在高阻值和高电压场合需特别注意。
• 存储与处理：避免潮气和机械冲击，推荐按照贴片元件常规的带卷（tape & reel）和干燥条件保存，焊前若有吸湿须按回流前干燥处理。

六、选型与资料获取

若需其他阻值、精度、功率等级或更低TCR规格，可咨询YAGEO系列产品或参考同系列替代型号。为获得完整的电气参数、可靠性测试数据与回流焊工艺建议，请参阅YAGEO正式数据手册或联系供应商技术支持。

总结：RT0805BRD0782KL以其82 kΩ/±0.1%/±25 ppm/℃ 的组合，适合要求高精度与温度稳定性的应用，在空间受限但需要严格电性能的电路设计中具有良好性价比。