型号:

RT0603BRD0714KL

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0603
批次:26+
包装:编带
重量:0.023g
其他:
-
RT0603BRD0714KL 产品实物图片
RT0603BRD0714KL 一小时发货
描述:14-kOhms-±0.1%-0.1W-1-10W-芯片电阻-0603(1608-公制)-薄膜
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梯度内地(含税)
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0.0711
5000+
0.0583
产品参数
属性参数值
电阻类型薄膜电阻
阻值14kΩ
精度±0.1%
功率100mW
工作电压75V
温度系数±25ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

国巨RT0603BRD0714KL精密薄膜芯片电阻产品概述

一、产品基本信息

  • 品牌:YAGEO(国巨),全球领先的被动元件制造商,产品覆盖电阻、电容等全系列,广泛应用于消费电子、工业、汽车等领域;
  • 产品系列:RT系列(国巨精密薄膜芯片电阻专用系列);
  • 封装规格:0603(英制代码,对应尺寸0.06英寸×0.03英寸)/1608(公制代码,对应尺寸1.6mm×0.8mm);
  • 电阻类型:薄膜电阻(采用真空溅射工艺制备,阻值一致性优于厚膜电阻);
  • 型号含义:RT(系列标识)+0603(封装)+B(精度等级)+R(功率等级)+D07(温度系数代码)+14K(标称阻值)+L(端接类型)。

二、核心参数详解

1. 阻值与精度

标称阻值为14kΩ,精度等级**±0.1%**(实际阻值范围13.986kΩ~14.014kΩ),属于工业级高精度电阻范畴,可显著降低电路中的分压、限流误差,满足精密信号处理需求。

2. 功率与电压额定值

  • 额定功率:100mW(0.1W),适用于小信号电路、低功耗模块(如传感器调理、射频前端);
  • 最大工作电压:75V(直流/交流有效值),需注意:电阻功耗需同时满足(P=V^2/R)限制(如75V下功耗≈401mW,超过额定值,需降额使用)。

3. 温度系数(TCR)

±25ppm/℃,表示温度每变化1℃,阻值变化±0.35Ω((14kΩ×25×10^{-6}))。该指标属于低温度系数,可保证宽温度范围内阻值稳定(如-55℃~+155℃变化210℃,总阻值变化±73.5Ω,相对变化仅±0.525%)。

4. 工作温度范围

-55℃~+155℃,覆盖工业级、汽车级典型环境(如车载电子、户外工业设备),满足极端温度下的长期稳定工作。

三、封装与尺寸特性

0603/1608封装是贴片电阻的主流小封装之一,具体尺寸为:

  • 英制:0.06in(长)×0.03in(宽);
  • 公制:1.6mm(长)×0.8mm(宽)×0.45mm(厚,典型值)。

该封装优势:

  • 高密度布局:适配小型化PCB设计(如智能手机、智能手表),可有效缩小产品体积;
  • 工艺兼容性:支持回流焊、波峰焊等自动化生产工艺,焊接强度符合行业标准;
  • 端接可靠:采用无铅端接(符合RoHS环保要求),焊接后抗机械应力性能优异。

四、典型应用场景

1. 工业控制与传感器系统

  • 压力、温度、流量传感器的信号调理电路(分压、限流),需精准阻值保证采集精度;
  • PLC(可编程逻辑控制器)的模拟量输入模块,宽温稳定性适配工业现场环境。

2. 通信设备

  • 射频前端(RF)的匹配网络、偏置电路,低温度系数保证信号传输稳定性;
  • 基站、路由器的电源管理模块,小封装适配高密度PCB设计。

3. 医疗仪器

  • 心电图机、血糖仪等诊断设备的精密电路,高可靠性与精度满足医疗级要求;
  • 生命体征监测设备的信号放大电路,低噪声特性(薄膜电阻优势)减少信号干扰。

4. 汽车电子

  • 车载传感器(如胎压、氧传感器)的信号处理电路,宽温范围适应-40℃~+125℃的车载环境;
  • 车身控制模块(BCM)的电源分配电路,降额使用可延长使用寿命。

五、性能优势与可靠性

  1. 高精度稳定:±0.1%阻值精度+±25ppm/℃温度系数,实现宽温下的阻值一致性;
  2. 宽温适应性:-55℃~+155℃工作范围,覆盖90%以上工业、汽车应用场景;
  3. 小封装高密度:0603封装支持PCB每平方厘米布局超100个电阻,提升产品集成度;
  4. 品牌可靠性:国巨产品经ISO9001、IATF16949认证,符合RoHS、REACH环保标准,批量一致性达99.9%以上;
  5. 工艺成熟:薄膜电阻采用真空溅射工艺,阻值漂移率≤0.1%(1000小时加速老化),长期可靠性优异。

六、使用注意事项

  1. 功率降额:长期工作建议降额至额定功率的70%以下(≤70mW),避免过热失效;
  2. 焊接工艺:回流焊温度曲线需符合国巨推荐(峰值温度245℃±5℃,时间≤10秒),禁止手工焊接过热;
  3. 存储条件:常温干燥环境存储(温度25℃±5℃,湿度≤60%),开封后12个月内使用完毕;
  4. 静电防护:薄膜电阻易受静电损伤,生产中需佩戴防静电手环,使用防静电包装。

该产品凭借高精度、宽温稳定、小封装等特性,成为精密电子领域的主流选择,可满足工业、医疗、汽车等行业的差异化需求。