RT0603BRD0747K5L 产品概述

一、产品简介

RT0603BRD0747K5L 为 YAGEO（国巨）薄膜贴片电阻，阻值 47.5 kΩ，精度 ±0.1%，额定功率 1/10W（100 mW），封装为 0603（1608 公制）。该型号以薄膜工艺制成，具有良好的电阻稳定性、低噪声与较小的温度系数，适用于对精度与温漂有较高要求的电子产品。

二、主要电气参数

• 阻值：47.5 kΩ
• 精度：±0.1%
• 额定功率：0.1 W（100 mW）
• 最高工作电压：75 V
• 温度系数（TCR）：±25 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃

三、封装与机械特性

0603（1608）封装尺寸约为 1.6 mm × 0.8 mm，适配自动贴装与波峰/回流焊工艺。薄膜结构使得元件体积小、机械强度与焊接可靠性满足绝大多数 SMD 组装流程要求，适用于高密度线路板设计。

四、产品特性与优势

• 高精度（±0.1%）：适合精密分压、放大器偏置及精密测量电路。
• 低温漂（±25 ppm/℃）：在温度变化环境下仍能保持稳定阻值，利于提高系统长期稳定性。
• 薄膜工艺：较低的噪声系数与良好的长期稳定性，适用于模拟电路与精密信号处理。
• 小封装（0603）：节省 PCB 面积，支持高密度布板需求。

五、典型应用场景

• 精密模拟电路：运算放大器反馈、电压基准分压等。
• 通信设备与测量仪器：需高稳定度和低漂移的电阻网络。
• 移动与便携设备：在有限空间内实现准确电阻配比。
• 工业与汽车电子（在工作温度范围内）：需要耐温、耐久的元件选择。

六、选型与使用建议

• 功率与散热：0603 封装功率受限，建议在设计中考虑功率裕量与 PCB 散热条件，避免长期在额定功率附近工作。
• 电压与寿命：工作电压不超过 75 V，实际应用中留有安全余量有助于延长寿命。
• 焊接工艺：兼容常规 SMT 回流焊，推荐按照厂商或行业标准的回流曲线进行焊接，避免过长高温暴露以保护薄膜层。
• 验证测试：用于关键电路前建议在目标环境下做温漂与长期稳定性验证。

七、包装与供货

标准 SMD 卷带包装，便于自动化贴装。具体包装形式与最小起订量请咨询供应商或授权分销商获取最新交期与库存信息。

如需进一步技术资料（如封装尺寸图、回流曲线、长期可靠性数据或样品支持），建议联系 YAGEO 官方或当地代理商获取完整规格书与测试报告。