AC1206FR-7W120RL（YAGEO）产品概述

一、产品简介

AC1206FR-7W120RL 为国巨（YAGEO）生产的一款贴片厚膜电阻，1206 封装，标称阻值 120 Ω，公差 ±1%，额定功率 500 mW，工作电压标称 200 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 到 +155 ℃。该器件属于通用型厚膜片式电阻，适用于常规电子产品中的阻值分配、限流、分压等场合。

二、主要参数（要点）

• 阻值：120 Ω
• 精度：±1%
• 功率：0.5 W（500 mW）
• 标称工作电压：200 V
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型厚膜水平）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：1206（3216 英制）
• 封装形式：贴片（SMD）

三、电气与热性能说明

• 功率限制决定允许电压/电流：最大允许电流 Imax = sqrt(P/R) ≈ sqrt(0.5/120) ≈ 64.6 mA；对应电压约 V = I×R ≈ 7.75 V。当电阻两端施加更高电压时会因功率过载而损坏，故“工作电压 200 V”是器件的绝缘/电压等级指标，并不意味着可在该电压下以额定功率工作。实际设计中应以功率限值为主。
• 温漂影响：±100 ppm/℃ 表示每升高 1 ℃ 电阻变化约 0.01%；例如从 25 ℃ 到 155 ℃（+130 ℃）最大变化约 1.3%，设计电路时需考虑这一漂移。
• 稳定性与噪声：厚膜电阻成本效益高、工艺成熟，长期稳定性良好，但在噪声和长期漂移上通常不如薄膜/金属膜系列，适合对噪声要求不极端严格的场合。

四、典型应用

• 通用分压、限流、偏置与上拉/下拉电阻
• 模拟前端中非关键精密电阻网络（考虑 TCR 与长期漂移）
• 工业控制、消费电子、通信设备中的一般电阻需求

五、封装与装配建议

• 采用标准 1206 PCB 焊盘布局，参照 YAGEO 官方推荐的封装/焊盘尺寸以保证良好焊接与散热。
• 波峰/回流焊工艺中，请遵循元件耐热能力与厂商建议的回流曲线（峰值温度与时间限制），避免重复高温应力。
• 为保证功率散热性能和可靠性，对靠近大功率元件或密集布板处应留意热耦合与散热路径。

六、选型与注意事项

• 若电路可能承受较高电压，切记按功率限值计算实际允许电压；如需在高压下工作请选用专用高压/高阻值设计或增加分压电阻串联。
• 对温漂、长期稳定性要求更高的应用，建议考虑薄膜或金属膜低 TCR 产品。
• 购置与生产前请核对 YAGEO 最新数据手册，确认产品合规性、包装方式（卷带/盘）及认证信息。

七、储存与可靠性

• 常温干燥储存，避免潮湿与强腐蚀环境；使用前若包装已开封，应按厂商建议回流前进行必要的干燥处理。
• 对关键或恶劣环境应用，建议参考厂商的寿命试验与环境应力筛选数据以评估可靠性。

以上为基于给定参数的技术概述，实际工程应用中请结合 YAGEO 官方数据手册和具体电路条件进行最后确认与验证。