AC0805FR-7W100RL 产品概述

一、产品简介

AC0805FR-7W100RL 为国巨（YAGEO）系列厚膜贴片电阻，封装规格为 0805（常标为 805），阻值 100Ω，精度 ±1%，额定功率 1/4W（250mW）。该型号适用于对体积、可靠性与成本有综合要求的电子设计，常用作电路限流、分压、阻抗匹配及一般信号处理场合。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜贴片电阻
• 阻值：100 Ω
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：250 mW（环境与散热条件影响实际耗散）
• 最高工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃
• 封装：0805（2012公制）
• 品牌：YAGEO（国巨）
• 标识：RES 100 OHM 1% 1/4W 0805

三、特性与优势

• 稳定性好：厚膜工艺在常规温湿度和机械应力下表现出可靠的电阻稳定性，适合批量生产与长期使用。
• 温度性能可控：±100 ppm/℃ 的温漂使其在多数工业与消费类应用中具备良好的温度稳定性。
• 宽温工作范围：-55℃ 到 +155℃，适用于一般工业级环境及部分苛刻应用。
• 高电压耐受：最高工作电压 150V，能够满足中等电压等级的电路需求。
• 标准化封装：0805 封装兼容自动贴装与回流焊工艺，便于量产与装配。

四、封装与物理特性

0805 尺寸（约 2.0 mm × 1.25 mm）在占板面积与散热能力之间取得平衡。实际功率耗散受 PCB 铜箔面积、周围元件热阻和空气流动影响，设计时应考虑足够的散热路径与焊盘面积以避免过热失效。

五、典型应用场景

• 精密分压与偏置电路（需 1% 精度）
• 模拟信号处理与阻抗匹配
• 电源滤波与限流元件
• 通信设备、仪器仪表、工业控制及消费电子产品中常用被动元件替换与设计标准件

六、使用建议与注意事项

• 焊接工艺：推荐采用规范的回流焊工艺，避免超时高温暴露；握持与清洁时避免对电阻施加机械应力。
• 功率余量：在高环境温度或散热受限的布局中建议对额定功率进行保守降额，保证长期可靠性。
• 底板布局：增大焊盘铜层与热沉区域可提升耗散能力；避免将高功耗器件紧邻影响散热。
• 测量与配套：在实际电路中使用四端测量或低阻移法确认阻值以减少接触与导线误差影响。

七、可靠性与验证

该类厚膜电阻一般通过温度循环、湿热、焊接热冲击及低温冲击等可靠性测试以验证长期稳定性。具体认证与合规信息（如无铅、RoHS）请参考供应商最新资料页或向代销商索取正式数据手册以获取完整规范与试验结果。

如需更详细的封装尺寸图、功率随温度的降额曲线或样品与订购信息，可提供后续查询或联系供应商获取最新版数据手册。