AT0805BRD0710KL 产品概述

一、产品简介

AT0805BRD0710KL 为 YAGEO（国巨）系列薄膜贴片电阻，阻值 10 kΩ，精度 ±0.1%，额定功率 1/8W（125 mW），封装为 0805（约 2.0 × 1.25 mm）。该型号以薄膜工艺制造，兼顾高稳定性与低噪声，适用于对阻值精度和温漂有较高要求的精密电路。

二、主要参数

• 阻值：10 kΩ
• 精度：±0.1%
• 功率：125 mW（1/8W）
• 工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±25 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0805（2012 metric）
• 工艺：薄膜电阻

三、性能特点

• 精度高：±0.1% 的公差可满足精密测量与参考电阻要求，减少后续调校工作。
• 温漂小：±25 ppm/℃ 的低温度系数保证在温度变化时阻值稳定，适合温度敏感的模拟电路与传感器接口。
• 低噪声与高稳定性：薄膜工艺使器件具备更好的长期稳定性与低噪声特性，适合放大器、滤波器等对噪声敏感的电路。
• 小型化：0805 封装兼顾占板面积与功率承载，适用于高密度贴片设计和自动化装配。

四、典型应用

• 精密测量仪器与数据采集系统（ADC 前端、参考电阻）
• 精密电源与基准电路（分压、反馈网络）
• 工业控制与传感器接口（温度传感、桥式传感器）
• 通信与测试设备中需要低漂移、高稳定性的电路

五、选型与使用建议

• 功率与散热：额定功率为 125 mW，在高温或密集布板环境中建议按厂家建议做功率降额使用，避免长期满载工作以延长寿命。
• 温度管理：若工作温度接近上限，应考虑散热、布局间隔或更高功率封装以保证可靠性。
• 精度配合：若电路对精度极端敏感，考虑配合配对阻值或在布局中进行热匹配以减少温漂误差。
• 贴装与焊接：适配标准 SMT 回流工艺，建议遵循 YAGEO 或行业回流曲线，避免超过推荐峰值温度或过长高温暴露。

六、可靠性与包装

作为国巨出品，器件通过常规湿热、温度循环与焊接可靠性测试，适合大批量自动化贴装。出货通常采用卷带（reel）包装，便于 SMT 生产线使用。具体的可靠性数据和包装形式建议参阅官方规格书或与供应商确认。

七、总结

AT0805BRD0710KL 是一款面向精密电子应用的薄膜 SMD 电阻，结合了高精度、低温漂与小尺寸的优点，适合测量、控制与信号处理等需要稳定阻值的场合。在选型时关注功率散热与工作温度，并遵循规范的贴装与回流工艺，可获得长期可靠的性能表现。若需批量采购或更详细的可靠性与焊接参数，建议索取 YAGEO 官方数据手册。