AT0603BRD0720KL 产品概述

一、产品概述

AT0603BRD0720KL 为 YAGEO（国巨）系列薄膜屏蔽片式贴片电阻，封装为 0603（1608 公制），公称阻值 20 kΩ，精度 ±0.1%，额定功率 1/10W（100 mW），最高工作电压 75 V。该型号属于高精度、低温漂的薄膜电阻，适用于对稳定性与精度有较高要求的小尺寸电路板应用。

二、主要电气参数

• 电阻类型：薄膜电阻（Thin Film）
• 标称阻值：20 kΩ
• 精度（公差）：±0.1%
• 额定功率：0.1 W（100 mW）
• 最高工作电压：75 V
• 温度系数（TCR）：±25 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃
• 封装：0603（1608 公制）

三、产品特点与优势

• 高精度：±0.1% 的精度保证了在精密电路（如精密分压、参考网络）中良好的偏差控制，降低系统误差。
• 低温漂：±25 ppm/℃ 的低温度系数使电阻在温度变化时保持稳定，适合温度敏感的测量与控制回路。
• 稳定性与可靠性：薄膜工艺相比厚膜具备更好的长期稳定性和抗湿性能，适合长期工作与高可靠性场景。
• 小型化封装：0603 封装在保持性能的同时节省 PCB 面积，利于高密度布局与便携设备设计。
• 宽温工作：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作温度范围满足工业级与汽车电子等苛刻环境需求（具体应用请参照厂方完整数据表）。

四、典型应用场景

• 精密测量与传感前端：ADC 输入网络、电压基准分压、温度传感器桥路等。
• 仪器仪表与测试设备：需要高稳定性和可重复性的电路。
• 通信与工业控制：高可靠性、宽温应用场合。
• 移动与便携电子：在体积受限且需高精度的电路中替代更大封装的器件。

五、使用与焊接建议

• 推荐按 YAGEO 官方数据表提供的 PCB land pattern 和回流焊曲线进行设计与焊接，避免因不当工艺导致电阻性能偏移或损伤。
• 0603 為微小封装，贴装时宜使用合适的吸嘴与贴片机参数，避免过大的机械压力。
• 回流焊温度峰值与时间须符合厂方规范，勿超出最高允许温度以免影响薄膜特性。
• 对于高精度应用，焊接后建议进行阻值筛选与配对处理，以进一步提升系统整体精度。
• 存储与搬运避免污染与潮气，必要时遵循制造商建议的防潮措施。

六、包装与选型提示

• 在产品选型时，除阻值与精度外，请确认额定功率、最大工作电压及工作温度是否满足系统需求。
• 0603 小封装在热耗散有限制，若电阻长期处于高功耗状态，应考虑增加间隔或改用更大功率封装。
• 购买与生产前建议索取并核对 YAGEO 官方数据表（datasheet），以获取完整的电气特性、封装尺寸、回流温度曲线及可靠性测试数据。

如需该型号的完整数据表、PCB 封装建议或替代器件对比分析，我可以继续提供详细资料与选型建议。