CQ0603BRNPO9BNR20 产品概述

一、产品简介

CQ0603BRNPO9BNR20 是 YAGEO（国巨）系列的贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容值 0.2 pF，额定电压 50 V，温度系数为 NP0（又称 C0G）。封装为 0603 型号，适用于表面贴装工艺，适配高精度、高稳定性电路设计需求。

二、主要参数

• 容值：0.2 pF
• 额定电压：50 V
• 温度系数：NP0（近似零温度系数，温度稳定性好）
• 封装：0603（典型尺寸约 1.6 mm × 0.8 mm）
• 类型：MLCC，贴片型

三、特点与优势

• 温度稳定性高：NP0 材料保证电容随温度变化极小，适合对电容精度要求严格的电路。
• 高频性能优良：低介质损耗、Q 值高，适合射频、滤波与匹配电路。
• 低电容漂移：在静电场、温度与频率变化下保持稳定，适用于定时、振荡与相位敏感电路。
• 体积小、可大规模自动贴装：0603 尺寸兼顾空间利用率与装配可靠性，适合 SMT 生产线。

四、典型应用

• 射频前端的阻容匹配与谐滤网络
• 振荡器、时钟电路中的定容元件
• 精密滤波、耦合与阻尼电路
• 仪表、采样与高精度模数/数模转换周边电路

五、封装与工艺注意事项

• 0603 小体积在焊接时需遵循推荐回流曲线，避免过高峰温或过长高温停留以防裂纹或焊接不良。
• 贴片与回流后应避免剧烈机械应力（如过大搓板、弯曲），以降低裂纹和电性能漂移的风险。
• 对于极低容值（0.2 pF）元件，PCB 布局须注意寄生电容与走线耦合，采用短走线、合理接地与控制阻抗的布线策略以保证预期电气性能。

六、选型建议

在需要温度稳定性、高 Q 值和高频性能的场合优先考虑 NP0（C0G）材料。选型时核对电容公差、封装尺寸与实际 PCB 空间，关注电路中的寄生影响与工作电压裕度，以确保实际工作点下电容性能满足设计要求。若需批量采购或样片测试，可联系供应商确认规格书与可靠性测试数据。