CC1210KKX7RCBB223 产品概述

一、产品简介

CC1210KKX7RCBB223 为国巨（YAGEO）系列多层陶瓷电容器（MLCC），封装为 1210（公制 3225），标称电容量 22nF（0.022µF），额定电压 1kV DC，公差 ±10%，介质材料等级 X7R。该型号兼顾高耐压与中等温度稳定性，适用于需要较大电容量和高工作电压的工业与仪器类电路。

二、主要电气参数

• 容值：22nF（0.022µF）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：1000 V DC
• 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，典型容量变化范围在 ±15%）
• 封装：1210（3225 公制，约 3.2 mm × 2.5 mm）

三、性能与特点

• 高耐压设计：适合直流高压滤波、耦合与隔直应用。
• 中等温度稳定性：X7R 在温度范围内维持较稳定电容量，适合一般功率和模拟电路。
• 封装尺寸适中：1210 提供良好电压承受能力与机械强度，便于自动贴装与波峰/回流焊接。
• 高可靠性：采用国巨标准制造工艺，满足常规电子产品的可靠性要求（具体验证项以厂商规格书为准）。

四、应用场景

• 高压电源滤波与旁路
• 脉冲整形、吸收与缓冲电路（需注意脉冲能量限制）
• 仪表放大器与高阻测量电路的耦合/隔直
• 医疗设备、工业控制、电力电子中的高压旁路与去耦

五、注意事项与设计建议

• 直流偏压效应：X7R 在高直流偏压下会出现容量下降，1kV 工作电压下实际电容量会低于标称值，设计时应预留裕量或在样片测试中验证。
• 温度与频率影响：X7R 的容量会随温度和频率变化，关键电路应进行温度/频率特性验证。
• PCB 布局：避免在板边和应力集中区贴装，贴片前后避免过度弯曲与机械应力以防裂纹。
• 焊接与回流：推荐遵循国巨或通用回流温度曲线（峰值温度和时间限制），避免骤冷骤热；对于有特殊可靠性要求的产品，建议进行焊接可焊性和老化测试。
• 安全与隔离：高压应用应考虑板上爬电距离和绝缘设计，必要时采用多个器件并联或级联并留意分布电阻与均压措施。

六、包装与认证

• 常见包装：卷带（Tape & Reel）、散装。具体卷盘数和包装形式请以采购页面或规格书为准。
• 合规性：国巨产品通常符合 RoHS/REACH 要求；若需汽车级（AEC-Q200）或其他认证，请在订购前向厂商确认。

七、采购建议

在选型与采购时，请参考最新规格书以获取完整电气特性曲线（温度特性、直流偏压特性、绝缘阻抗、耐压测试等）和机械尺寸图。高压或关键应用建议索取样品并在实际工况下验证性能，必要时联系国巨技术支持获取更多测试数据与封装推荐焊盘。