CC1206JRX7R0BB473 贴片多层陶瓷电容（MLCC）产品概述

一、产品基本定位

CC1206JRX7R0BB473是国巨（YAGEO） 推出的通用型贴片多层陶瓷电容（MLCC），属于该品牌1206封装系列的核心型号。作为电子电路中用量最大的被动元件之一，其核心作用涵盖滤波、耦合、旁路、储能等，适配多数中低功率电子设备的电路设计需求，兼具成本可控性与性能稳定性。

二、核心电气参数解析

该型号的电气性能参数明确，可满足主流应用场景的精度与耐压要求：

• 容值：47nF（即47000pF，型号后缀“473”代表“47×10³pF”的EIA标准标注）；
• 精度：±5%（型号中“J”为EIA精度代码，对应±5%容差，优于±10%的普通级MLCC）；
• 额定电压：100V DC（直流工作电压上限，适用于多数低压电路场景，避免过压击穿）；
• 介电常数：X7R系列典型范围（约2000~3000），兼顾容值密度与温度稳定性，避免Y5V等材料的大容值漂移问题。

三、封装与物理特性

采用1206英寸封装（公制对应3216），是贴片电容中应用最广泛的封装之一，物理参数如下：

• 尺寸：长3.2±0.2mm，宽1.6±0.2mm，厚度0.8±0.1mm（国巨标准1206封装厚度，适配高密度贴装）；
• 端电极结构：镍（Ni）内电极+铜（Cu）/锡（Sn）外电极，焊接性优异，支持回流焊、波峰焊等常规贴片工艺；
• 封装材料：钛酸钡基陶瓷基体，无极性设计，表面无引脚，符合SMT生产线的自动化贴装要求。

四、温度特性与材料优势

X7R温度系数是该型号的核心材料特性，具体定义与优势：

• 温度范围：-55℃至+125℃（覆盖工业级与消费电子的典型工作温度区间，无需额外降额）；
• 容值稳定性：在上述温度范围内，容值变化率≤±15%（远优于Y5V的±20%~±80%漂移，适合对容值稳定要求较高的电路）；
• 材料特性：无极性陶瓷材料，耐纹波电流能力适中（约100mA@1kHz），可有效滤除电路中的高频杂波。

五、典型应用场景

该型号因参数均衡、成本可控，广泛应用于以下领域：

1. 消费电子：手机、平板、智能穿戴的电源滤波、信号耦合电路；
2. 工业控制：PLC、变频器、传感器模块的辅助滤波（如模拟信号处理端）；
3. 通信设备：路由器、交换机、光模块的信号线路旁路电容（滤除串扰）；
4. 电源模块：DC-DC转换器、AC-DC适配器的输入/输出滤波（稳定电压纹波）；
5. 汽车电子：车载辅助系统（中控屏、倒车影像）的低压电路（非车规级，但适配一般车载环境）。

六、品牌与可靠性保障

国巨作为全球MLCC领域的主要供应商，该型号具备以下可靠性优势：

• 环保合规：符合RoHS 2.0、REACH等国际标准，无铅无卤，满足欧盟市场准入要求；
• 可靠性测试：通过高温高湿（85℃/85%RH，1000小时）、温度循环（-55℃~+125℃，1000次）、焊接热冲击等测试，满足JIS C 5102、IEC 60384-14行业标准；
• 一致性：批量生产一致性好，容值偏差控制在标称精度范围内，适合大规模贴片生产，降低后期调试成本。

CC1206JRX7R0BB473凭借均衡的电气性能、广泛的适配性及可靠的品牌保障，成为电子设计中中低功率电路的优选MLCC型号之一。