SR0402FR-7T100RL 产品概述

一、产品简介

SR0402FR-7T100RL 为 YAGEO（国巨）系列 0402 封装厚膜贴片电阻，阻值 100 Ω，精度 ±1%，额定功率 0.2W（1/5W），额定工作电压 75V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件适用于对体积与精度有要求的高密度表面贴装电路，在消费电子、通信、测试测量和便携式设备等领域常被采用。

二、主要规格

• 阻值：100 Ω（100R）
• 精度：±1%
• 功率：0.2 W（1/5W）
• 最大工作电压：75 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（常温基准）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 电阻类型：厚膜电阻
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm，基于常见 0402 尺寸）
• 品牌：YAGEO（国巨）

以上参数为典型或标称值，实际设计时应以国巨正式数据手册为准。

三、结构与封装特点

• 采用厚膜制造工艺，结构稳定，成本与可量产性优异。
• 0402 微型封装，适合高密度 PCB 设计与小型化产品。
• 良好的焊接兼容性：支持常规 SMT 回流焊流程，与无铅焊接工艺兼容（请参照厂方回流曲线）。
• 尺寸小，热容量小，需关注焊盘设计与热管理，以避免过高的局部发热影响可靠性与阻值稳定性。

四、性能与可靠性

• 电气性能稳定，±1% 精度满足一般精密分压和滤波场合。
• ±100 ppm/℃ 的 TCR 适合中等温漂要求的应用；如需更低温漂，建议选用薄膜或低 TCR 型号。
• 宽工作温度范围（-55℃ ~ +155℃）保证在工业级与汽车电子等苛刻环境下的长期可靠性（请依据具体应用参考数据手册中的加速寿命与环境测试结果）。
• 常见可靠性试验包括高温存储、温度循环、湿热、机械冲击与振动、焊接热稳定性等，国巨产品通过相应的行业认证与测试（详情参见官方技术文件）。

五、典型应用场景

• 便携式消费电子：手机、平板、可穿戴设备的信号与电源分压、阻抗匹配等。
• 通信与网络设备：滤波、偏置网络、限流元件。
• 仪器仪表与测试设备：精密分压、低功耗测量电路。
• 工业与汽车电子（需确认具体等级与认证）：在温度和震动条件下对小体积、高密度布局的支持。

六、设计与焊接注意事项

• 焊盘推荐：请优先采用国巨官方推荐的 0402 焊盘设计，以保证焊接质量与热量分布；若无官方数据，采用常见 0402 推荐焊盘并在样板上验证焊接可靠性。
• 热管理：0402 封装热容量小，长时间或瞬时过载会导致阻值变化或失效。布局时避免将大功率器件紧邻并留出散热路径。
• 回流焊：兼容典型无铅回流峰值温度（如 JEDEC 指导值），但要遵循厂方回流曲线以避免超过器件允许的热应力。
• 清洗与封装：遵照 PCB 清洗工艺，避免强溶剂或长期高湿环境。大批量封装采用卷带（reel）供货，便于 SMT 自动化贴装。
• 测试注意：阻值测试以 25℃ 为基准；在高电压或高温场景应考虑漂移与长期老化。

七、订购信息与替代建议

• 型号说明：SR0402FR-7T100RL 通常可从 YAGEO 经销渠道直接订购，订购时请核对完整料号、包装数量与批次。
• 若需要更低温漂或更高功率，可考虑改用薄膜电阻、精密级系列或更大封装（0603、0805）以提高功率与稳定性。
• 若需抗高温或汽车级认证，请向供应商确认是否存在 AEC-Q 等级的等效型号。

总结：SR0402FR-7T100RL 为一款适合高密度布局且具中等温漂与 1% 精度的厚膜贴片电阻，适用于多种消费与工业电子场景。设计时重点关注焊盘设计、热管理与回流焊工艺，以确保长期稳定运行。如有更高精度、低 TCR 或特殊认证需求，建议在选型阶段与供应商沟通获取数据手册与样品验证。