型号:

CC1206JRNPOBBN471

品牌:YAGEO(国巨)
封装:1206
批次:25+
包装:编带
重量:0.03g
其他:
-
CC1206JRNPOBBN471 产品实物图片
CC1206JRNPOBBN471 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 500V ±5% 470pF NP0
库存数量
库存:
7746
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0796
4000+
0.0632
产品参数
属性参数值
容值470pF
精度±5%
额定电压500V
温度系数NP0

CC1206JRNPOBBN471 产品概述

一、概述

CC1206JRNPOBBN471 为 YAGEO(国巨)出品的一款片式多层陶瓷电容(MLCC),规格为 1206 封装、容值 470pF、容差 ±5%(J)、额定电压 500V、温度系数 NP0(俗称 C0G)。该型号以温度稳定性好、介质损耗低、频率特性优异著称,适合对温漂、线性度和低损耗有较高要求的高电压与射频应用场景。

二、主要电气与物理参数

  • 容值:470pF
  • 精度:±5%(J)
  • 额定电压:500V DC
  • 温度系数:NP0(C0G),在工作温度范围内电容变化非常小
  • 封装:1206(3216公制)表面贴装
  • 特性:低介质损耗、低等效串联电阻(ESR)和较高自谐频率,长期稳定性好

三、典型应用场景

  • 高压旁路与耦合电容(开关电源、HV 偏置网络)
  • 高频振荡与谐振回路(振荡器、滤波器)
  • 精密计时、频率控制电路(对温漂要求苛刻的电路)
  • 射频/微波前端的去耦与负载匹配
  • 仪器仪表与传感前端(需低噪声、稳定参数)

四、设计与装配建议

  • PCB 布局:为保证机械可靠性,应避免将 1206 电容安装在板边或易受弯曲应力处,焊盘尺寸及助焊剂应参考厂商推荐的 PCB 封装。
  • 回流焊:兼容标准无铅回流焊工艺(遵循制造商回流曲线,峰值温度通常不超过 260°C)。
  • 机械应力:贴片电容对焊接后冷却或板弯曲敏感,注意夹持与固定,避免热循环导致开裂。
  • DC 偏置:NP0 型材料对偏置电压的电容衰减极小,适用于高压直流场合,但仍建议在实际工作电压下验证电容值变化。

五、可靠性与选型注意

  • NP0(C0G)陶瓷具有最小的温度系数与极低老化率,适合长期稳定性要求高的设计。
  • 在高电压应用中,请结合厂商完整 datasheet 验证击穿耐压、绝缘电阻、耐热老化及湿热循环等可靠性指标。
  • 若需要更高能级的可靠性验证(如汽车级 AEC-Q 标准),请向供应商确认具体型号的认证信息。

六、替代与比对建议

若需替代,可在同类规格中选择其他品牌的 1206 C0G / NP0、470pF、500V 产品(如 Murata、TDK、KEMET 等),但务必比对实际尺寸、电压耐受、介质损耗与可靠性试验结果,确保在目标应用中性能一致。

七、采购与存储

  • 供应形式:通常以卷带(tape & reel)供货,便于 SMT 贴装。
  • 存储与搬运:避免长期潮湿及剧烈机械振动,存放环境应干燥常温并避免强烈冲击或刮擦。
  • 选型时建议索取完整 datasheet 与出样进行实际电气与工艺验证,确认包装、最小起订量与交期。