CC0402MRX5R8BB225 产品概述

一、产品简介

CC0402MRX5R8BB225 为 YAGEO（国巨）贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 2.2µF，容差 ±20%，额定电压 25V，介质等级 X5R，封装 0402（公制 1005）。此类 0402 小尺寸元件适用于对体积要求极高的便携式和高密度电路板设计，适合去耦、旁路与小型电源滤波等应用。

二、主要参数

• 容值：2.2µF
• 精度：±20%
• 额定电压：25V DC
• 温度系数：X5R（工作温度范围常见为 -55°C 至 +85°C，容值随温度在 X5R 规范范围内变化）
• 封装：0402（1005 公制）
• 极性：无极性（非电解）

三、性能特点

• 高容值/体积比：在 0402 极小体积下实现 µF 级容值，便于节省 PCB 面积。
• X5R 类介质：在温度范围内保持相对稳定但属于 II 类陶瓷，容量随温度与时间会有一定变化。
• 高频特性良好：适合作为去耦与旁路电容，在高频瞬态抑制上表现可靠。
• 可回流焊装配：适配常规 SMT 工艺与无铅回流温度曲线。

四、使用与特性注意事项

• 直流偏压效应：X5R 高介电常数陶瓷在施加直流电压时容量会明显下降，设计时应在实际工作电压下验证有效容量；对关键去耦电容建议留有裕量或选用更大规格。
• 温度与老化：X5R 在温度循环或长期使用中存在容值漂移和老化效应（随时间缓慢下降），敏感设计需考虑补偿。
• 焊接与贴装：0402 为超小型器件，推荐使用适配的贴装与回流工艺，遵循 IPC 推荐焊盘和回流曲线，避免过度机械应力或重复回流。

五、封装与 PCB 布局建议

• 封装 0402（1005）尺寸有助于高密度布局，但对贴装精度与焊盘设计要求较高。建议参考 IPC-7351 或厂商推荐的 land pattern，保持短且粗的走线连接电源/地，减小感抗与寄生阻抗。
• 旁路电容紧贴电源管脚放置，电源与地回流回路尽量短、宽。

六、可靠性与质量

• MLCC 属无源陶瓷器件，可靠性高、寿命长。出厂前通常通过温湿循环、机械强度与焊接可靠性测试。对关键应用可咨询供应商获取具体环境与寿命测试报告。

七、应用场景

适用于移动设备、蓝牙/Wi‑Fi 模块、射频前端附近、DC‑DC 转换器输出滤波、微控制器去耦、电源平滑等对体积、性能有高要求的场合。

八、选型建议

• 若工作电压接近额定电压或需稳定容量，建议在更高额定压或更大容值上选型，或采用并联多只电容以改善 ESR/ESL 与直流偏压损失。
• 对温度稳定性要求更高的场合，可考虑 X7R 或 NP0/C0G 等介质（但 C0G 容值受限）。
• 如需详细电气参数（在不同偏压与频率下的容值、等效串联电阻 ESR、耐压与机械尺寸公差等），建议参考 YAGEO 正式数据手册或联系供应商获取原厂数据。