CA0508KRX7R7BB104 产品概述

一 产品简介

CA0508KRX7R7BB104 为 YAGEO（国巨）出品的多路陶瓷电容阵列（排容），封装尺寸为 0508（约 1.22 × 2.03 mm，用户标注 1220 公制），内含 4 只独立电容单元（隔离型）。单体电容额定容量为 100 nF，精度 ±10%（K），额定电压 16 V，介质类型为 X7R。该器件通过在一颗芯片内集成多路电容，旨在节省 PCB 面积、降低物料数量并简化贴装流程。

二 主要特性

• 单颗内含 4 路独立电容（隔离结构），便于为多路电源或多引脚器件提供局部去耦。
• 容值：100 nF；公差：±10%；额定电压：16 V DC。
• 介质 X7R：工作温度范围宽（-55°C 至 +125°C），温度引起的容量变化典型控制在 ±15% 以内。
• 小尺寸 0508，适合高密度贴装及表面贴装加工（兼容无铅回流焊工艺）。
• 低寄生电感和较低 ESR，适合高速数字电路的旁路/去耦需求。

三 电气与机械注意点

• X7R 为类 II 陶瓷介质，具有较高介电常数但存在直流偏压效应：在接近额定电压下实际有效电容会显著下降（视制程与电压而异），设计时应根据实际工作电压验证容量。
• 温度特性：在极端温度下容量会发生变化，需考虑系统温漂。
• 封装与端接：0508 小尺寸要求 PCB 焊盘和回流曲线按厂家资料调整，焊点短且靠近被去耦的器件可获得更好效果。

四 典型应用

• 多电源轨的本地去耦与分布式滤波（比如 FPGA、MCU、射频前端的多电压域）。
• 高速数字电路的旁路与去耦，减少电源噪声与瞬态电压跌落。
• 体积受限的便携式设备、消费电子、通信模块及工业控制设备中节省 BOM 和 PCB 空间的场合。

五 设计与装配建议

• 布局：将阵列尽量靠近被去耦的电源引脚，焊盘与走线应尽量短且粗，减少串联电感。
• 选型时，若工作电压接近 16 V 或存在较高直流偏压，请考虑升高额定电压或增加裕量，并在实际工况下测量容量与 ESR。
• 焊接：遵循无铅回流规范，避免过高的回流温度或长时间高温以维护可靠性。大量投产前建议进行湿热、热循环、机械应力等可靠性验证。

六 选型建议与注意事项

• 若对容量精度、温漂或 DC-bias 敏感，应用更高电压等级或改用温度系数更好的方案（如 C0G/NP0），或采用外接电容并联以补偿偏压损失。
• 在高频或射频路径上，如需更低 ESL/ESR，确认阵列的等效寄生参数是否满足要求，必要时选用专用电容或多层并联布局。
• 最终设计请以 YAGEO 官方数据手册为准，并在样机阶段完成电气与温度特性验证。

如需该料号的详细机械尺寸图、焊盘推荐或回流曲线，我可以帮您提取并提供要点说明。