CC1206JKNPOZBN102 产品概述

一、产品简介

CC1206JKNPOZBN102 为国巨（YAGEO）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为 1206（3.2 × 1.6 mm），容量 1 nF，容差 ±5%（J），额定电压 630 V，介质类别为 NP0（又称 C0G）。此类器件属于一类温度特性陶瓷，适合对温度稳定性和频率特性有较高要求的电路。

二、主要技术参数

• 容值：1 nF（1000 pF）
• 容差：±5%（J）
• 额定电压：630 V DC
• 温度特性：NP0（温度系数接近 0 ppm/°C）
• 封装：1206（3.2 × 1.6 mm）
• 尺寸符合表面贴装工艺，兼容常规无铅回流焊工艺

三、性能特点

• 温度稳定性优异：NP0/C0G 材料在宽温度范围内电容量几乎不变，适合精密时基与滤波应用。
• 低损耗、高 Q：极低的介质损耗和良好的自谐特性，便于高频电路使用。
• 良好的绝缘与可靠性：适用于高电压工作环境，长期稳定性好。
• 适配表面贴装工艺：支持标准无铅回流焊，便于自动化贴装与批量生产。

四、典型应用场景

• 高频耦合与旁路滤波（射频前端、振荡器、滤波网络）
• 精密定时电路与 RC 时间常数元件
• 高压电源与升压/LED 驱动电路中的高压隔离、电压分压与旁路
• 测试与测量设备中要求高稳定性的耦合/滤波元件

五、装配与可靠性注意事项

• 推荐按制造商推荐的焊盘尺寸与回流温度曲线进行焊接，避免过高温度或过度机械应力。
• 虽为 NP0，仍建议在接近额定电压工作时考虑电容的偏置效应与安全余量。
• 对于长时间高压或冲击环境，建议做额外的可靠性测试以验证寿命与失效模式。

六、选型建议

• 若电路要求极高的温度与频率稳定性且容量较小，NP0 是优先选择。
• 若对容量成本敏感且允许一定温漂，可考虑 X7R 等高介电常数材料以减小体积或成本。
• 在高压应用中，确认 PCB 布局与爬电距离满足系统安全要求。

七、包装与合规

YAGEO 标准卷装或带卷包装，适合 SMT 自动化生产；通常符合 RoHS 等环境和安全法规。购买与设计时请参考国巨最新规格书以获取完整电气与机械参数、可靠性测试数据及回流焊工艺建议。