CC0805KRX7R6BB104 产品概述

一、概述

CC0805KRX7R6BB104 是 YAGEO（国巨）系列的多层陶瓷贴片电容（MLCC），规格为 0805 封装（约 2.0 × 1.25 mm），标称电容 100 nF（104），精度 ±10%，额定电压 10 V，介质类型 X7R。该类器件以体积小、容值稳定、寄生参数低为特点，广泛应用于去耦、旁路和一般滤波场合。

二、主要电气特性

• 标称电容：100 nF（0.1 μF）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：10 V DC
• 介质：X7R（温度范围常见 -55°C 至 +125°C，温度系数在此范围内容值变化约 ±15%）
• 低 ESR / 低 ESL 结构，适合高速去耦和旁路应用
• 注意：铝氧化物、电压偏置和温度会引起实际工作容量偏移，X7R 在加直流偏压时存在明显的 DC-bias 效应，实际在 10 V 工作点的有效容量可能下降，具体需参照厂方 datasheet 或实测数据。

三、机械与封装信息

• 封装尺寸：0805（2012 metric），典型尺寸约 2.0 mm × 1.25 mm，厚度依制造批次一般在 0.9 mm 左右
• 引脚/端接：贴片金属端接，适用于自动贴装与回流焊工艺
• 包装形式：卷带（reel）包装，便于 SMT 生产线使用

四、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（CPU、PMIC、模拟电路等局部去耦）
• 高频滤波与 EMI 抑制
• 移动设备、消费电子、通信设备、工业控制板上的通用旁路电容
• 不建议在高精度定时或高稳定性模拟滤波（如精密参考旁路）中替代 C0G/NP0 类电容

五、可靠性与焊接建议

• 回流焊推荐遵循 JEDEC 通用曲线，峰值温度不超过 260°C，过高峰值或重复焊接会降低可靠性
• 存储与贴装：保持原包装、干燥箱或防潮包装以防吸湿；打开后的元件如超出厂商规定的 floor life，应进行烘烤处理
• 对于有车规或高可靠性需求的项目，请在选型时确认器件是否通过 AEC‑Q200 等资格认证

六、选型注意与替代建议

• DC-bias 与温度漂移：在电源轨上使用前，需评估 X7R 在实际工作电压和温度下的有效容量，必要时可选择更高额定电压或更大尺寸器件以保证裕量
• 若电路对温度稳定性和线性要求高，优先考虑 C0G/NP0 型陶瓷电容
• 市场上有多家厂商提供相同规格的 0805 100 nF X7R 器件（如 Murata、TDK、Taiyo Yuden、KEMET 等），可依据价格、可靠性认证与供应情况选择替代件

附注：以上为基于型号与通用 MLCC 特性的概述，具体的电气曲线（如容值随温度、频率、DC‑bias 的变化）、尺寸公差、焊接曲线与可靠性试验数据，请以 YAGEO 官方 datasheet 与工程样片测试为准。