CC0805FRNPO9BN471 产品概述

一、产品简介

CC0805FRNPO9BN471 为 YAGEO（国巨）出品的贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0805 封装，标称电容 470 pF，精度 ±1%，额定电压 50 V，温度特性为 NP0（亦称 C0G）。该型号属于高稳定性、低损耗的小容量陶瓷电容，适合对温漂与频率响应有严格要求的电路场合。

二、主要参数

• 容值：470 pF
• 精度：±1%（高精度等级，适合计时与滤波）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：NP0（接近 0 ppm/°C，温度稳定性优异）
• 封装：0805（约 2.0 mm × 1.25 mm）
• 封装形式：贴片（SMT）

三、特性与优势

• 温度稳定性高：NP0 材料温度系数极小，常温至高低温范围内电容变化可忽略，适用于高精度时序与振荡器电路。
• 低损耗、低介质吸收：NP0 的介电损耗（DF）很低，有利于维持高 Q 值和良好相位稳定性。
• 低直流偏压效应：相较于高介电常数材料（如 X7R/Y5V），NP0 在直流偏压下电容变化极小，适合精密电路。
• 精度高：±1% 容差适用于滤波、匹配网络、定时与频率控制等需要严格容值控制的场景。
• 封装小、工艺成熟：0805 为常用封装，兼顾体积与可焊性，便于自动贴装生产。

四、典型应用

• 石英/晶体振荡器负载与定时电路（需要温漂小、稳定的电容）
• 高精度滤波与相移网络（模拟信号路径、模拟前端）
• RF 匹配及谐振电路（高频下表现稳定）
• ADC/DAC 旁路与参考网络（降低温度与电压引入的误差）
• 通信、测量仪器、精密仪表等要求长期稳定性的场合

五、选型与布板建议

• 尽量靠近芯片引脚或参考节点放置以减少寄生电感与回路面积；短而粗的走线有利于高频性能。
• 对于关键频率或相位敏感电路，优先选择 NP0/C0G 材料以避免温度与偏压变化对电路特性影响。
• 0805 封装在自动贴装和回流焊工艺上兼容性好，推荐按制造商推荐的焊盘尺寸和回流曲线进行布局与工艺设置。
• 若在高湿或长期存储条件下使用，遵循厂商包装与保管建议，必要时按回流前进行预烘（参考供应商湿敏等级说明）。

六、可靠性与焊接建议

• MLCC 本身无极性，适应标准无铅回流焊（请按 YAGEO 提供的回流温度曲线操作，避免过度热冲击）。
• NP0 不存在明显老化效应（相对于 X7R 等），长期稳定性好。
• 若产品需满足汽车或特殊环境（如 AEC-Q200）认证，请在选型时核实具体型号是否通过相应认证。

备注：以上为常规工程应用层面的概述，最终设计与可靠性验证建议参照 YAGEO 官方数据手册与应用说明书，以获得完整的电气参数、温升特性及封装尺寸公差等详细信息。