CC0805JRNPOYBN100 产品概述

一、产品概况

CC0805JRNPOYBN100 为 YAGEO（国巨）推出的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0805（2012 公制），标称容量 10 pF，公差 ±5%（J），额定电压 250 V，温度特性为 NP0（等同 C0G）。该型号以体积小、温漂极低、频率响应好和耐压高为特点，适合对寄生损耗和温漂敏感的高精度电路。

二、主要技术参数

• 封装：0805（2012）≈ 2.0 × 1.25 mm
• 容值：10 pF
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：250 V DC（依据具体应用留意局部场强）
• 温度系数：NP0（C0G），典型温漂接近 0 ppm/°C（允许偏差通常 ±30 ppm/°C）
• 介质损耗低、Q 值高，适合射频与高频信号路径

三、性能特点

• 温度稳定性优良：NP0/C0G 介质在宽温区间内基本无容量漂移，适用于高稳定性与计时电路。
• 低损耗、高 Q：在高频应用中表现出色，适合滤波、匹配与谐振网络。
• 高频响应好：寄生电感和 ESR 低，有利于射频电路和高速数字前端。
• 耐压较高：250 V 的额定电压使其可用于需要较大隔离或电压裕度的电路。

四、典型应用场景

• 射频（RF）前端滤波与匹配网络
• 高频振荡器与谐振电路（时钟、PLL）
• 精密模拟电路（采样、参考、滤波）
• 高压隔离或隔直流耦合场合中小容量的耦合/旁路

五、装配与可靠性建议

• 推荐按厂商提供的回流焊工艺曲线进行贴片焊接，避免超温或超时导致性能退化。
• 虽然 NP0 容值随 DC 偏压影响极小，但在高电场下仍应遵循合理的电压余量，避免接近击穿或长期偏置应力。
• 贮存与搬运注意防潮与静电保护，贴装时使用匹配的焊盘和焊膏量，确保焊点湿润良好，避免基板弯曲引起裂纹。
• 关键设计需参照完整数据手册核对机械尺寸、耐温等级与可靠性测试标准。

六、选型与替代建议

在同等封装与容量要求下，可考虑同类品牌（如 Murata、TDK、KEMET 等）具有 NP0/C0G、250 V、0805、10 pF 的替代件以便供应链冗余。最终选型应以完整数据手册、温漂曲线、频率响应及可靠性测试为准。

如需本型号的详细数据手册、回流曲线或批量采购信息，可提供后续支持。