型号:

CC1206MKX5R6BB476

品牌:YAGEO(国巨)
封装:1206(3216 公制)
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
CC1206MKX5R6BB476 产品实物图片
CC1206MKX5R6BB476 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 10V ±20% 47uF X5R 1206
库存数量
库存:
4000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.534
2000+
0.484
产品参数
属性参数值
容值47uF
精度±20%
额定电压10V
温度系数X5R

国巨CC1206MKX5R6BB476 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品核心身份与定位

国巨CC1206MKX5R6BB476是一款通用型多层陶瓷贴片电容(MLCC),由全球被动元件龙头厂商国巨(YAGEO)推出。该产品针对中低电压电路设计,以1206英制封装实现47μF高容值,搭配X5R温度特性,兼顾容值密度与环境稳定性,是消费电子、小型家电等领域的主流选择。

二、基础电气性能参数

核心电气参数明确且适配通用场景,具体如下:

  • 容值与精度:47μF(微法),精度±20%(符合MLCC通用精度等级,满足多数滤波、耦合需求);
  • 额定电压:10V(直流),可覆盖电池供电、低电压DC-DC转换等场景;
  • 介电类型:X5R(钛酸钡基陶瓷介质),平衡容值密度与温度稳定性的经典方案;
  • 工作频率:适配100kHz以下低频至中频电路(X5R类MLCC侧重中低频性能,高频特性需结合具体应用)。

三、封装与物理特性

采用1206英制贴片封装(封装规则:前两位为长度英寸×100,后两位为宽度英寸×100),对应公制尺寸为3216(长3.2mm×宽1.6mm),典型厚度约1.6mm。封装符合表面贴装(SMD)工艺要求,兼容回流焊、波峰焊等常规制程,适配自动化贴装产线,生产效率高。

四、温度特性与稳定性

X5R介电材料的温度特性为:工作温度范围-55℃至+85℃,在此区间内容值变化不超过±15%。相比Y5V等高容值低稳定性材料,X5R的温度漂移更小,可保证电路在宽温环境下(如室内常温至户外低温/高温)的性能一致性,避免容值波动影响滤波、耦合效果。

五、典型应用场景

结合参数与特性,该电容主要适用于以下场景:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑、笔记本电脑的电源滤波(电池回路、DC-DC输出滤波)、音频耦合;
  2. 小型家电:遥控器、智能家居节点(智能灯泡、传感器)、小家电控制板的信号滤波与稳压;
  3. 工业控制:低电压PLC模块、小型传感器节点的电源回路滤波;
  4. 通信设备:小型基站、路由器的低电压电源部分滤波。

六、品牌与可靠性保障

国巨作为全球被动元件核心供应商,该产品通过严格可靠性验证:

  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准(无铅、无有害物质);
  • 行业标准:遵循JIS C 5102、IEC 60384-14等电子元件通用规范;
  • 可靠性测试:通过125℃/1000小时高温寿命测试、湿度循环测试,确保长期使用稳定性;
  • 产能保障:国巨具备稳定产能,可满足中小批量至大规模生产需求。

该产品以高性价比、稳定性能成为电子设计中通用MLCC的可靠选择,适配多数中低电压电路的基础滤波与耦合需求。