国巨CC1210MKX5R6BB107 贴片陶瓷电容（MLCC）产品概述

一、产品核心身份与定位

该产品为国巨（YAGEO）推出的1210封装多层陶瓷电容（MLCC），是针对中低电压（≤10V）、中等容量（100uF）且对温度稳定性有明确要求的通用型电子元件。其核心定位是替代传统电解电容的“小型化方案”，适配消费电子、小型家电等对体积敏感的设计场景，兼顾容量、稳定性与成本优势。

二、关键电气性能参数

1. 容值与精度

标称容值为100uF（标识代码“107”，即10×10⁷ pF），精度±20%——满足多数非高精度滤波、储能需求，无需额外高精度补偿电路；

2. 额定电压

直流额定电压10V，适用于低电压供电系统（如手机充电模块、5V/2A输出电路），避免过压风险；

3. 温度特性

采用X5R介电材质，温度范围覆盖**-55℃至+85℃**，容值变化控制在±15%以内——远优于Y5V材质（温度漂移±20%以上），可适应复杂环境的温度波动（如车载辅助系统的高低温场景）。

三、X5R介电材质的特性优势

X5R是MLCC领域的“平衡型材质”，介电常数（K值）介于高精度C0G（低K）和大容量Y5V（高K）之间：

• 容量与稳定性兼顾：相比C0G可实现100uF的大容量（1210封装下为常规规格），相比Y5V则避免了极端温度下容值大幅下降导致的滤波失效；
• 适用场景广：既满足电源滤波的“储能需求”，又能应对信号电路的“温度稳定性要求”，是消费电子领域的主流选择。

四、1210封装的机械可靠性

1. 封装尺寸

1210封装（英制代码）对应公制3.2mm×2.5mm×1.6mm（厚度约1.6mm），属于贴片元件中的“中小封装”，适配多数PCB的布线密度（尤其适合手机、智能穿戴等小型设备）；

2. 焊接兼容性

支持回流焊、波峰焊等主流SMT工艺，焊接温度范围符合IPC标准（回流焊峰值温度240℃左右），无“虚焊、冷焊”风险；

3. 机械强度

国巨采用多层陶瓷叠层+镀锡镍端子工艺，耐振动（振动频率10-2000Hz，加速度1.5g）、耐冲击（跌落高度1.5m）性能符合行业可靠性要求，可应对消费电子的日常使用（如手机跌落、家电搬运）。

五、典型应用场景

该产品因参数适配性强，广泛覆盖以下领域：

1. 消费电子：手机/平板的电源滤波（电池供电模块、USB接口）、智能穿戴设备的信号滤波；
2. 小型家电：充电器（5V/2A输出）、LED台灯驱动、小型加湿器控制板；
3. 工业控制：低电压传感器模块滤波、小型PLC辅助电源；
4. 车载辅助系统：车载USB充电口滤波、蓝牙模块电源稳定（部分批次通过AEC-Q200认证）。

六、国巨品牌的质量保障

国巨作为全球TOP3 MLCC供应商，该产品具备：

• 环保合规：符合RoHS 2.0、REACH标准，无铅无卤，满足欧盟市场要求；
• 产能稳定：拥有从陶瓷粉料到成品的完整产业链，可保障批量供货，避免设计阶段的“断供风险”；
• 技术支持：提供《滤波电路应用指南》等参考资料，助力工程师快速选型与电路优化。

该产品以“小型化、高稳定性、成本可控”为核心优势，是中低电压电路滤波/储能的优选方案，尤其适合对体积敏感的消费电子与小型家电设计。