型号:

GJM1555C1H7R5BB01D

品牌:muRata(村田)
封装:0402
批次:25+
包装:编带
重量:0.012g
其他:
-
GJM1555C1H7R5BB01D 产品实物图片
GJM1555C1H7R5BB01D 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V 7.5pF C0G 0402
库存数量
库存:
19796
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0609
10000+
0.0499
产品参数
属性参数值
容值7.5pF
额定电压50V
温度系数C0G

GJM1555C1H7R5BB01D 产品概述

一 产品简介

GJM1555C1H7R5BB01D 是村田(muRata)生产的一款表贴多层陶瓷电容(MLCC),额定容量为 7.5 pF,额定电压 50 V,温度特性为 C0G(也称 NP0),封装为 0402。该型号针对对精度与稳定性要求较高的小型化应用设计,兼顾低损耗与高可靠性。

二 主要特性

  • 容值:7.5 pF;额定电压:50 V。
  • 温度系数 C0G/NP0:接近零温度漂移,温度范围内容值变化极小,适合高精度场合。
  • 低介质损耗、低介电吸收,电容稳定、频率特性好,适合高频及射频电路。
  • 小尺寸 0402,支持高密度 PCB 布局与微型化产品设计。

三 电气与热特性

C0G(NP0)介质提供优良的温度稳定性(典型 ±30 ppm/°C 级别),对直流偏压和频率的依赖性极小,低 ESR/低介质损耗使其在滤波、阻抗匹配、谐振与振荡电路中表现可靠。该类电容适用于从直流到 GHz 级别的宽频带应用。

四 封装与工艺建议

0402 封装便于自动贴装和回流焊接,建议遵循村田推荐的 PCB 焊盘设计和回流曲线以确保良好可焊性与机械强度。避免在装配或后处理过程中施加过大机械应力,清洗与回流后检查焊点完整性。

五 典型应用

适用于射频前端(RF matching/network)、高频滤波、振荡器与定时电路、增益控制与精密模拟电路等对温度稳定性和线性化要求高的场景。小封装亦适合移动设备、物联网终端与微型传感节点。

六 选型与使用注意事项

在选型时留有适当电压裕量,考虑工作环境温度与老化因素;高频设计需注意寄生电感、电阻对整体性能的影响;如应用于汽车或特殊环境,请核对供应商完整数据手册与资格认证(如需)。若需更详细的机械尺寸、焊盘建议或可靠性试验数据,建议参考村田官方数据表或联系供应商咨询。