型号:

C1005X7R1H103KT000F

品牌:TDK
封装:0402
批次:26+
包装:编带
重量:0.012g
其他:
-
C1005X7R1H103KT000F 产品实物图片
C1005X7R1H103KT000F 一小时发货
描述:片式陶瓷电容 X7R 0402 10nF ±10% 50V
库存数量
库存:
8674
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0269
10000+
0.022
产品参数
属性参数值
容值10nF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

TDK C1005X7R1H103KT000F 片式陶瓷电容产品概述

一、产品定位与核心身份

TDK C1005X7R1H103KT000F是一款中高端通用型多层陶瓷电容(MLCC),属于TDK经典X7R系列,专为紧凑布局、宽温稳定的电子电路设计。其核心身份可概括为:0402封装(公制C1005)、10nF容值、±10%精度、50V额定电压、X7R温度系数,平衡了性能、成本与可靠性,覆盖消费电子、工业控制、汽车次级应用等多领域。

二、核心参数深度解析

该产品的关键参数需结合TDK专业命名规则与行业标准理解:

1. 容值与精度

  • 标称容值:10nF(命名中“103”代表10×10³pF=10nF);
  • 精度等级:±10%(命名中“K”为IEC精度代码,对应±10%);
  • 适用场景:满足大多数通用电路(如滤波、耦合)对容值偏差的要求,无需高精度场合的冗余成本。

2. 温度系数(X7R)

X7R是陶瓷电容的中温稳定型温度系数,定义为:

  • 工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
  • 容值变化率:≤±15%(TDK X7R典型表现为±10%以内,优于Y5V等通用材料);
  • 优势:适合环境温度波动大的场景(如户外设备、车载座舱),避免容值漂移导致电路性能下降。

3. 额定电压与绝缘特性

  • 直流额定电压:50V(命名中“1H”为TDK电压代码,对应50V DC);
  • 交流额定电压:约35V AC(直流电压的70%,行业通用换算);
  • 漏电流:典型值≤10nA(25℃、50V DC下),绝缘电阻≥10^9Ω,满足中低压电路的绝缘要求。

4. 封装标识

  • 封装代码:C1005(公制尺寸,对应英制0402);
  • 后缀说明:“T000F”为TDK内部包装/编带代码(通常为3000pcs/盘,适合自动化贴装)。

三、封装工艺与物理特性

该产品采用成熟的MLCC工艺,兼顾小型化与可靠性:

1. 尺寸与重量

  • 公制尺寸:长1.0±0.2mm × 宽0.5±0.2mm × 厚0.5±0.1mm;
  • 重量:约0.001g;
  • 优势:体积小、重量轻,适配智能手机、可穿戴设备等高密度PCB布局。

2. 工艺结构

  • 陶瓷介质:高介电常数X7R材料,多层堆叠提升容值密度;
  • 内电极:镍(Ni)基合金,兼容无铅工艺;
  • 外电极:镍/锡(Ni/Sn)镀层,耐焊接热冲击(260℃回流焊3次无异常)。

3. 包装方式

  • 标准包装:卷盘式编带(3000pcs/盘),符合IPC标准,支持高速贴装(≥10000pcs/h)。

四、关键性能优势

相比同封装、同容值的通用电容(如Y5V系列),该产品核心优势显著:

1. 宽温稳定性

X7R温度特性使容值在-55℃~+125℃内波动极小,避免了Y5V电容在高温下容值下降30%以上的问题,适合环境苛刻的工业/车载场景。

2. 高可靠性

TDK成熟的MLCC工艺确保:

  • 耐电压冲击:过压测试(1.5×额定电压,1s)无击穿;
  • 耐机械应力:PCB弯曲测试(10mm曲率,100次)无开裂;
  • 长期稳定性:125℃高温存储1000h后,容值变化≤±5%。

3. 成本效益平衡

比高精度NP0(C0G)电容成本低30%以上,比Y5V电容性能优(宽温、低漏电流),是“性能够用+成本可控”的最优选择。

五、典型应用场景

该产品覆盖多领域的通用与次级高性能需求:

1. 消费电子

  • 智能手机:PMU电源滤波、射频信号耦合;
  • 可穿戴设备:智能手环传感器电路、蓝牙模块滤波;
  • 智能家居:WiFi模块电源稳压、控制电路耦合。

2. 工业控制

  • PLC:输入输出电路EMI抑制、电机驱动滤波;
  • 工业传感器:温度/压力传感器信号调理。

3. 汽车电子(次级应用)

  • 车载信息娱乐系统:中控屏电源滤波、蓝牙模块耦合;
  • 车身控制模块(BCM):车窗/门锁控制电路滤波(非发动机舱高温场景)。

4. 物联网(IoT)

  • 低功耗节点:ZigBee模块电源滤波、传感器供电稳压。

六、可靠性与行业认证

TDK对该产品进行了严格的可靠性验证,并符合主流行业标准:

1. 可靠性测试

  • 高温存储:125℃×1000h,容值变化≤±5%;
  • 温度循环:-55℃~+125℃×1000次,无失效;
  • 湿度测试:85℃/85%RH×1000h,绝缘电阻≥10^8Ω。

2. 行业认证

  • 环保认证:RoHS(无铅)、REACH(有害物质限制);
  • 汽车认证:部分批次支持AEC-Q200(需确认具体料号后缀);
  • 焊接认证:符合J-STD-020回流焊标准。

七、选型与替代参考

1. 直接替代型号

  • 村田:GRM155R61H103KA73D(0402、X7R、10nF、50V、±10%);
  • 三星:CL05B103KA5NNNC(0402、X7R、10nF、50V、±10%)。

2. 升级/降级选项

  • 升级(更高精度):C1005X7R1H103JT000F(±5%精度);
  • 降级(更低成本):C1005Y5V1H103Z000F(±20%精度,Y5V介质);
  • 升压(更高电压):C1005X7R1J103KT000F(100V DC)。

该产品凭借宽温稳定、高可靠性、紧凑封装的核心优势,成为中低压通用电路的首选MLCC之一,适用于从消费电子到工业控制的多场景需求。