TDK 型号 CGA5C4C0G2J331JT0Y0N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA5C4C0G2J331JT0Y0N 为片式陶瓷电容，介质为 C0G（亦称 NP0），额定电容 330 pF，公差 ±5%，额定电压 630 V，封装为 1206（公制约 3216）。该系列面向对温度稳定性、低损耗与高耐压有较高要求的应用场景，适合高精度模拟与射频电路使用。

二、主要电气参数

• 容值：330 pF（331 表示）
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：630 V DC
• 介质特性：C0G/NP0，温度系数接近 0 ppm/°C，温度稳定性优良
• 温度范围：典型 -55°C 至 +125°C（请按具体数据表确认）

三、结构与封装

1206 表面贴片封装，尺寸约 3.2 mm × 1.6 mm，适用于自动化 SMT 贴装与回流焊流程。C0G 陶瓷介质提供极低的介电损耗与极小的电容随时间衰减（几乎无老化效应），适合要求长期稳定性的电路。

四、性能特点

• 温度稳定、线性好，适合定时、频率决定与高精度滤波器
• 介质损耗低，Q 值高，射频性能优良
• 高耐压设计，适用于 630 V 等高压场合
• 漏电流与介质吸收低，适合高阻感测与隔直耦合应用
• TDK 品牌制造，质量与可追溯性良好，通常满足 RoHS 要求

五、典型应用

• 精密振荡器与谐振回路（射频前端、振荡器）
• 高压耦合与滤波电路（高压电源、HV 滤波）
• 仪表、传感器输入滤波与采样保持电路
• 脉冲与瞬态电压场合（视能量吸收能力与封装限制而定）

六、设计与使用建议

• 在高电压与高温下建议适当降额使用，预留安全裕度以延长寿命
• 对于脉冲能量或大电流冲击场合，评估封装尺寸对能量吸收的限制，必要时并联或选用更大封装/专用高能量器件
• 采用推荐的 PCB land pattern 及良好的回流焊参数，避免机械应力导致焊接裂纹
• 如需更详细的电气特性（自谐频率、等效串联电阻 ESR、绝缘电阻等），请参阅 TDK 官方数据资料或联系供应商获取完整数据表

结论：CGA5C4C0G2J331JT0Y0N 是一款面向高稳定性与高耐压需求的 1206 C0G 陶瓷片式电容，适合精密模拟、射频与高压滤波等应用场景，选择时请结合实际工作电压、温度与脉冲能量要求进行评估。