C5750X5R1H106KT000N 产品概述

一、产品简介

TDK C5750X5R1H106KT000N 为多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电压50V，标称电容10µF，公差±10%，介质为X5R，封装尺寸2220。该系列以体积较大、容量较高且温度特性较稳定著称，适用于对中低频去耦、能量储存与滤波有较高需求的电源和模拟电路。

二、主要参数

• 容值：10µF（标称）
• 公差：±10%
• 额定电压：50V DC
• 介质温度特性：X5R（-55°C ~ +85°C，温度下容量变化限值典型在±15%范围）
• 封装：2220（尺寸代号，尺寸约 5.7 mm × 5.0 mm）
• 品牌：TDK

三、特性与优势

• 容量/体积比高，在相同体积下提供较大电荷存储能力；
• X5R 介质在常用温度范围内具有较稳定的电容值，适合大多数电子应用；
• 低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），对瞬态抑制和高频旁路效果好；
• 贴片封装方便自动化贴装，适合批量生产。

四、典型应用场景

• 开关稳压器输出滤波与储能；
• 电源去耦与旁路（尤其是中低频成分）；
• 音频/模拟电路的耦合与滤波；
• 工业控制、电信设备与消费类电子中需要较大MLCC容量的场合。

五、设计与使用建议

• 注意直流偏置效应：X5R 在高静态电压下会出现容量下降，实际工作容量应参考厂商提供的 DC-bias 曲线并预留裕量；
• 温度与频率依赖：在极端温度或高频条件下电容值会发生变化，敏感设计需查阅完整性能曲线；
• 焊接与机械应力：遵循 TDK 的回流焊工艺建议和推荐焊盘尺寸，避免过大机械应力导致裂纹或失效；
• 储存与贴装：按厂家包装（卷带）和湿敏等级要求储存、防潮并按推荐回流曲线焊接。

六、可靠性与合规

作为工业级MLCC，X5R 系列经过常规可靠性测试（温度循环、湿热、焊接耐受等）。实际设计中应依据应用环境决定是否需要额外的电压降额或冗余并联以提高可靠性。

七、采购与替代

采购时请确认完整料号与包装形式（如卷带长度、起订量等），并参考 TDK 官方 datasheet 获取 DC-bias、寿命和焊接曲线数据。如需替代，可按容量、额定电压、介质类型与尺寸在同类供应商（如 Murata、Samsung 等）中寻找相等规格产品，并比较 DC-bias 与温度特性。