TDK C4532X7R1E156MT000N 贴片多层陶瓷电容（MLCC）产品概述

一、产品核心身份与命名解析

TDK C4532X7R1E156MT000N是一款通用型贴片多层陶瓷电容（MLCC），型号各部分精准对应产品属性：

• C：陶瓷电容类别标识；
• 4532：公制封装尺寸（长4.5mm×宽3.2mm），对应英制标准封装1812（180mil×120mil）；
• X7R：温度特性类别（Class 2高介电常数陶瓷）；
• 1E：额定直流电压编码，对应25V DC；
• 156：容值编码，15×10⁶ pF = 15μF；
• M：容值精度，±20%；
• T000N：端电极结构、尺寸公差等细节参数（通用级标准配置）。

该型号是TDK针对中低压大容值滤波场景优化的产品，兼顾容值密度与温度稳定性。

二、基础电气性能参数

核心参数符合电子行业标准，关键指标明确：

参数 规格值 备注 标称容值 15μF —— 容值精度 ±20%（M级） 批量一致性达标 额定直流电压（Vdc） 25V 连续工作电压上限 温度范围 -55℃ ~ +125℃ 符合X7R温度特性要求 容值温度变化 ≤±15%（-55~+125℃） 优于多数Class 2 MLCC 损耗角正切（tanδ） ≤2.5%（1kHz，25℃） 高频损耗低，适合滤波/耦合 绝缘电阻（IR） ≥10⁴ MΩ·μF（25℃，10V） 漏电流极小，可靠性高

注：交流应用需按Vdc的70%降额（如AC有效值≤17.5V）。

三、关键材料与温度特性

采用钛酸钡基陶瓷材料（Class 2），介电常数（εᵣ）约2000~3000，相比Class 1（如C0G）实现更高容值密度（1812封装做到15μF），核心特性：

• 温度稳定性：-55℃至+125℃宽温范围内容值变化≤±15%，远好于Y5V/Y5P等普通Class 2材料；
• 介电平衡：既避免Class 1容值密度低的缺陷，又比高介电材料温度稳定性强，适用场景更广泛。

四、封装与机械可靠性

1812（4532）封装为矩形贴片结构，标准厚度1.6mm，端电极采用「Ni底层+Cu/Zn中间层+Sn表面层」三层结构，可靠性优势明显：

• 焊接兼容：支持回流焊、波峰焊（温度曲线符合IPC标准），焊接后拉力强度≥5N；
• 机械强度：抗振动（10~2000Hz，1.5g加速度）、抗冲击（1500g/0.5ms）能力达标，应对常规设备振动；
• 贴装效率：封装公差±0.1mm，自动化贴装良率≥99.5%，适合大规模生产。

五、典型应用场景

因容值密度高、电压适配性强，广泛应用于：

1. 电源滤波：DC-DC转换器输入/输出滤波（滤除100kHz以下低频纹波）、线性电源稳压；
2. 信号耦合：音频电路（耳机、扬声器耦合）、低速数字信号耦合；
3. 消费电子：智能手机、平板、笔记本电源模块、电池管理系统（BMS）；
4. 小型工业：PLC模块、传感器节点、小型变频器电源滤波；
5. 车载通用级：车载娱乐、仪表板电源电路（非安全关键级）。

六、TDK品牌优势与质量保障

TDK作为全球MLCC核心供应商，该型号具备：

• 质量一致性：多层印刷工艺使批次间容值差异≤1%，满足量产需求；
• 环保合规：符合RoHS 2.0、REACH，无铅端电极；
• 可靠性验证：通过125℃/25V/1000h寿命测试、-55~+125℃/1000次循环测试，失效率≤1 FIT；
• 技术支持：提供应用手册、仿真模型，支持电路优化。

总结：该型号是高性价比中低压大容值MLCC，兼顾容值密度、温度稳定性与可靠性，适用于消费电子、工业控制等多数低压场景。