TDK C4532X5R0J107MT000N 多层陶瓷贴片电容（MLCC）产品概述

一、产品基本定位与身份识别

TDK C4532X5R0J107MT000N是一款通用型大容量低电压多层陶瓷贴片电容（MLCC），属于TDK旗下成熟的SMD电容系列。其型号各部分具有明确的行业编码含义：

• C4532：公制封装尺寸（4.5mm×3.2mm），对应英制行业通用的1812封装；
• X5R：温度特性（EIA标准），代表温度范围-55℃~+85℃、容量变化±15%；
• 0J：额定电压代码（0J=6.3V）；
• 107：容值代码（10×10⁷pF=100uF）；
• M：精度等级（±20%）；
• T000N：TDK产品系列后缀，代表常规无铅环保规格。

二、核心性能参数详解

1. 容值与精度

标称容值100uF，精度±20%（M级），满足大多数电源滤波、耦合场景的容值需求（滤波应用无需高精度，容值覆盖范围即可）。容值随温度的稳定性远优于Y5V等低成本电容，是替代小型铝电解电容的理想选择。

2. 额定电压与耐压

额定电压6.3V，适用于低电压电路（如3.3V、5V系统）。短时间脉冲过压能力符合TDK内部可靠性标准，避免因电压波动导致失效。

3. 温度特性（X5R核心优势）

• 工作温度范围：-55℃~+85℃（覆盖消费电子、工业低电压场景的典型温度区间）；
• 容量变化：±15%（相对于25℃标称值）；
• 损耗角正切（tanδ）：典型值≤2.5%（1kHz、25℃），降低电路功耗。

4. 其他关键参数

• 绝缘电阻：≥10⁹Ω·mm²（25℃、额定电压下），保证电路绝缘可靠性；
• 等效串联电阻（ESR）：典型值~30mΩ（1kHz），适合低频滤波；
• 等效串联电感（ESL）：典型值~0.5nH（100MHz），兼顾中频信号滤波。

三、封装与尺寸规格

1. 封装类型

表面贴装（SMD），1812英制封装（对应公制C4532），适配自动化贴装生产线。

2. 具体尺寸（公制）

• 长度：4.5±0.2mm；
• 宽度：3.2±0.2mm；
• 厚度：1.6±0.2mm（典型值）；
• 端电极尺寸：0.5mm（单侧），保证焊接可靠性。

3. 焊接兼容性

兼容无铅回流焊工艺（峰值温度≤260℃），端电极采用镍/锡镀层，避免铅污染，符合RoHS、REACH环保标准。

四、温度稳定性与可靠性

1. 温度循环可靠性

通过JIS C 5102-1标准测试：-55℃~+125℃温度循环1000次，容量变化≤5%，无开裂、短路失效。

2. 湿度稳定性

在85℃/85%RH高湿环境下放置1000小时，容量变化≤5%，绝缘电阻≥10⁸Ω·mm²，适合潮湿场景（如智能家居设备）。

3. 机械可靠性

抗弯曲强度≥5mm（封装厚度方向），适配便携式设备的跌落、振动场景。

五、典型应用场景

1. 消费电子

• 智能手机、平板的电源管理模块（PMIC）输出滤波；
• 蓝牙耳机、智能手表的低电压供电去耦。

2. 小型家电与智能家居

• 智能插座、遥控器的电源滤波；
• 小型LED驱动电路的耦合电容。

3. 工业低电压电路

• 传感器模块的信号滤波；
• 小型DC-DC转换器的输入/输出滤波。

4. 便携式医疗设备

• 血糖仪、血压计的低电压电路滤波（符合低功耗、小型化需求）。

六、产品优势与选型建议

1. 核心优势

• 容量稳定性高：X5R特性优于Y5V，避免温度变化导致滤波效果下降；
• 尺寸紧凑：1812封装替代传统铝电解电容，缩小电路体积；
• 品牌可靠性：TDK成熟工艺，降低批量生产失效风险；
• 成本适中：相比X7R（-55℃~+125℃）成本更低，适合通用场景。

2. 选型注意事项

• 工作电压：严禁超过6.3V，避免击穿；
• 温度范围：若需-55℃+125℃宽温，建议选X7R系列；若仅0℃+60℃，可考虑Y5V（成本更低但稳定性差）；
• 焊接：避免手工焊接温度过高（≥300℃）损坏电容。

该产品是低电压大容量MLCC的经典型号，广泛应用于消费电子、小型家电等领域，兼顾稳定性与成本优势，是TDK市场占有率较高的通用电容之一。