DEA102450BT-1278A2 — TDK 2.45 GHz 带通滤波器产品概述

一、概述

DEA102450BT-1278A2 是 TDK 面向 2.45 GHz ISM/无线局域网频段的小型带通射频滤波器。该器件封装为 0402（1005 公制，约 1.0 mm × 0.5 mm）表贴结构，设计用于 50 Ω 射频前端，具有较低的通带插入损耗与良好的带外抑制特性，适合用在对体积、功耗和射频性能均有严格要求的无线终端与模块中。

主要基础参数（典型/标称）

• 滤波类型：带通（Band Pass）
• 中心频率：2.45 GHz（适配 2.4 GHz ISM/蓝牙/Wi‑Fi 频段）
• 插入损耗：2.36 dB（典型值）
• 带外衰减：22 dB（指定带外某处的衰减）
• 阻抗：50 Ω
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装：0402（1005 公制），4 焊盘设计，适用于 PCB 表贴安装
• 品牌：TDK

二、关键特性与优势

• 小尺寸封装：0402 体积极小，便于高密度 PCB 布局和微型化终端设计（如可穿戴、智能家居传感器和便携式无线模块）。
• 低插入损耗：典型插损 2.36 dB，有助于降低前端功率损耗、提高链路预算与灵敏度。
• 合理的带外抑制：22 dB 带外衰减对于抑制邻频道干扰、提高接收机选择性具有实用效果，利于频谱邻近使用场景。
• 宽温度范围：-40 ℃ 到 +85 ℃，满足工业级与多数商用无线设备的环境适应性。
• 标准化 50 Ω 接口：便于与无线收发器、功率放大器、天线等 50 Ω 链路直接配合，无需复杂阻抗变换。

三、典型应用场景

• 2.4 GHz Wi‑Fi（802.11b/g/n）前端滤波
• 蓝牙（包括 BLE）无线模块滤波
• Zigbee、Thread、Z‑Wave 等 IoT/网状网络设备
• 无线传感器节点、智能家居设备、可穿戴设备的射频前端
• 天线选择与谐波抑制电路中作为带通单元使用

四、封装与 PCB 布局建议

• 封装信息：0402（1005 公制），器件通常为四焊盘结构（两个输入/输出焊盘 + 两个接地/支撑焊盘或四角焊盘布局），实际焊盘尺寸请以 TDK 官方封装图为准。
• 布局要点：
  • 在滤波器输入/输出端使用短且匹配 50 Ω 的微带或带状线，保持阻抗连续性，避免不必要弯折或长走线。
  • 关键处使用地平面或地铜，以保证良好屏蔽与回流路径，减少寄生电感和辐射。
  • 在高频路径上避免通过多次过孔，若必须使用，尽量成对布置并靠近器件以降低串扰与寄生。
  • 推荐按制造商焊盘尺寸设计焊盘并遵循回流焊工艺规范，确保器件焊接可靠性。

五、测试与验证要点

• 在样片验证阶段，使用矢量网络分析仪（VNA）测量 S 参数（S21、S11）以确认插入损耗、回波损耗与带宽特性是否满足设计要求。
• 在实际 PCB 上测量频率偏移/带宽变化，评估封装邻近元件、走线长度及地结构对滤波特性的影响。
• 温度与功率依赖性测试：在工作温度范围内验证中心频率漂移与插入损耗变化，确认在最大预期发射功率下无失效或不良退化。

六、可靠性与使用注意事项

• 环境适应性：器件工作温度为 -40 ℃ ~ +85 ℃，适合工业与商用环境，但若终端需在更极端温度或更高湿度环境长时间工作，请与 TDK 资料或供应链工程师确认。
• 焊接工艺：遵循 TDK 推荐的回流焊曲线与焊膏兼容性，避免反复回流造成热循环应力影响性能或可靠性。
• ESD 与过功率保护：尽量在前端增加 ESD 二极管或功率限流元件以保护滤波器及后端收发器，避免异常功率或雷击造成损坏。
• 物料替代与批次一致性：在批量生产前进行迭代验证，确保不同批次器件的频率/插损一致性满足产品性能要求。

七、总结与建议

DEA102450BT-1278A2 是面向 2.45 GHz 频段的高集成度小型带通滤波器，适合微型化无线终端和模块化射频前端设计。其低插入损耗和合理的带外抑制在保持紧凑尺寸条件下提供良好射频性能。为获得最佳效果，设计时应严格按照 TDK 的封装与焊接推荐、保持短匹配的 50 Ω 走线并进行板级 S 参数验证。建议在最终定型前参考并遵循 TDK 官方数据手册与参考布局，以确保性能与可靠性。