DSS120 产品概述

一 产品简介

DSS120 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款小型整流二极管，封装为 SOD-123FL，适用于对体积和可靠性有要求的开关电源与通用整流场合。器件在 1A 正向电流下的典型正向压降为 950mV（Vf@1.0A），直流反向耐压达 200V（Vr），并且具备较高的非重复峰值浪涌能力（Ifsm 30A），适合承受短时启动或浪涌冲击。

二 主要电气参数（摘要）

• 正向压降 Vf：950mV @ 1.0A
• 额定整流电流：1A（连续）
• 直流反向耐压 Vr：200V
• 反向漏电流 Ir：100μA @ 200V
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：30A
• 工作结温范围：-55℃ ～ +150℃

三 封装与热管理

SOD-123FL 为小型表面贴装封装，适合高密度 PCB 布局。虽然体积小，但在设计时应注意散热：推荐增大焊盘铜箔面积、在焊盘下方或周围配置若干热通孔并连接到较大铜箔层，以降低结温并提高长期可靠性。

四 关键特性与优势

• 高耐压（200V）：可用于中高压整流与保护场景。
• 低正向压降（0.95V@1A）：在整流和功率路径中减少功耗和发热。
• 良好浪涌能力（30A）：能承受启动或短路情况下的短时冲击。
• 宽工作温度范围：适应工业级环境。

五 典型应用场景

• 开关电源二次侧整流
• 通用整流与电源输入保护
• 充电器与适配器
• 工业或消费类电子的高压整流模块

六 安装与使用建议

• 浪涌保护：设计时考虑合适的熔断/限流策略，避免频繁超过 Ifsm。
• 温度管理：在高环境温度或连续大电流场景下应进行额定电流降额（derating），确保结温不超过 150℃。
• 漏电流注意：在高阻抗或高灵敏度测量电路中，200V 时的 100μA 反向漏电流可能影响性能，应评估是否满足系统要求。
• 焊接工艺：遵循封装的回流温度曲线，避免过热以保障长期可靠性。

七 可靠性与储存

建议按行业常规保存条件储存（干燥、防潮、防静电），并在保质期内使用。长期工作时注意热循环与电应力对寿命的影响，必要时进行可靠性试验验证。