1SS355 产品概述

一、基本参数

1SS355 为 BORN（伯恩半导体）出品的独立式开关二极管，采用 SOD-323 小型贴片封装。典型电气参数如下：

• 正向压降 Vf = 1.2V（IF = 100mA）
• 直流反向耐压 Vr = 90V
• 正向整流电流 Io = 100mA
• 功耗 Pd = 250mW
• 反向漏电流 Ir = 100nA（VR = 80V）
• 反向恢复时间 Trr = 4ns
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 225mA

二、主要特性

• 高耐压与低漏电：90V 的反向耐压配合 100nA 级别的漏电，适合高压信号开关与保护用途。
• 快速开关：4ns 的反向恢复时间使其在高速开关与脉冲应用中响应迅速，降低反向恢复相关损耗。
• 小封装、低功耗：SOD-323 小体积适合空间受限的表贴设计，250mW 的耗散能力适用于低功率场合。
• 良好浪涌承受能力：225mA 的峰值浪涌能力可应对短时突发脉冲。

三、典型应用场景

• 高速信号整流与开关：如通信设备的射频前端保护、开关阵列中的小信号整流。
• 保护电路：反向电压限制、浪涌抑制和输入端保护。
• 便携式电子与消费类产品：体积小、适合高密度 PCB 布局的电路保护与信号切换。
• 波形整形与钳位电路：利用快速恢复特性实现准确的脉冲整形。

四、封装与热管理

SOD-323 为小型表贴封装，适合自动贴装与回流焊工艺。由于 Pd=250mW，设计时需注意：

• 在高环境温度或连续工作下进行功耗热降额（derating）；推荐在 PCB 上增加足够的铜箔散热路径以降低结温。
• 避免在高功率密度区域集中放置多个发热元件，必要时选用更大功率器件或并联方案。

五、使用建议与注意事项

• 确认工作电流与平均功耗不超过额定值，短时浪涌不超过 Ifsm。
• 在高压应用中，留意爬电距离与焊盘间隙，确保满足可靠性要求。
• 回流焊温度曲线遵循厂方推荐，以避免封装和焊接应力导致可靠性下降。
• 对于极低漏电或极高速要求的场合，建议在评估样片上测试实际电路环境下的表现。

六、替代型号与采购

1SS355 可与同类参数的快速开关二极管互相参考替代，选择时以 Vr、Vf、Trr 与功耗为优先比较指标。订购时请标注 BORN（伯恩半导体）品牌、型号 1SS355 及 SOD-323 封装，以确保收到符合规格的元件。

如需样片测试建议提供电路工作点（电压、平均/峰值电流、环境温度）以便进一步给出更精准的热与可靠性评估。