PESD5V0U1BB-N 产品概述

一、简介

PESD5V0U1BB-N 为 BORN（伯恩半导体）推出的一款双向 TVS 二极管，封装为 SOD-523（SC-79），专为敏感信号线的静电放电（ESD）与脉冲浪涌保护而设计。器件为单通道、双向结构，适用于需要双向钳位的高速数据和接口线路保护。

二、主要参数

• 反向截止电压 (Vrwm)：5 V（反向工作电压）
• 击穿电压：≈5.5 V
• 钳位电压：13 V（典型）
• 峰值脉冲电流 (Ipp)：3 A
• 峰值脉冲功率 (Ppp)：40 W（8/20 μs）
• 反向电流 (Ir)：100 nA（典型）
• 结电容 (Cj)：2.7 pF
• 通道数：单路（1 通道）
• 防护等级：符合 IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-4、IEC 61000-4-5 规范

三、关键特性与优势

• 低结电容（2.7 pF），对高速信号影响小，适合 USB2.0、I2C、SPI、UART 等接口的保护；
• 双向结构可在正负极性交变的信号线上提供对称保护，无需外加耦合电路；
• 低泄漏电流（100 nA），可满足电池供电与低功耗系统的要求；
• 40 W（8/20 μs）冲击能力与 IEC 标准兼容，适用于常见工业与消费级瞬态干扰场景；
• SOD-523 超小封装，适合空间受限的移动设备、便携终端与紧凑型 PCB 设计。

四、典型应用场景

• 智能手机、平板和可穿戴设备的数据与按键接口保护；
• USB、以太网、串行通讯等外部接口的入线保护；
• 工业与消费电子中 MCU、传感器模块、音视频信号线的静电与脉冲防护；
• 需要高密度布板与低寄生电容的高速信号链路。

五、使用与布局建议

• 器件应尽量靠近受保护的连接器或 PCB 边缘放置，缩短走线并减小环路面积；
• 在地线附近放置旁通或多点接地以利能量分散，避免长回流路径增加钳位电压；
• 对于更高能量的浪涌场景，可考虑并联更大功率的浪涌抑制器或在前端加入限流元件；
• SOD-523 为小型封装，贴装与回流焊工艺要求参照厂商工艺建议，关注热量集中与焊盘设计。

六、注意事项

PESD5V0U1BB-N 为瞬态保护器件，不适合作为直流大电流或持续浪涌的主保护元件。器件参数（如钳位电压）与测试条件有关，实际系统保护效果受 PCB 布局、接地策略与外部串联阻抗影响，设计时应做系统级验证。

总结：PESD5V0U1BB-N 以其低电容、低泄漏、双向钳位与小体积封装，为各类需要高速信号保护和空间受限场合提供了高效的 ESD/浪涌保护方案。