C1608NP01H101JT000N 产品概述

一、产品简介

TDK C1608NP01H101JT000N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0603（1608 公制），标称电容 100 pF，公差 ±5%（J），额定电压 50 V，温度特性为 NP0（又称 C0G）。属于一类陶瓷电容，具有极好的电气稳定性与低损耗，适用于对电容值和温度稳定性要求较高的电路。

二、主要性能与规格

• 容值：100 pF
• 公差：±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：NP0（C0G），接近 0 ppm/°C，温度稳定性优异
• 封装：0603（1.6 × 0.8 mm 尺寸级）
• 类型：多层陶瓷（Class 1）

三、电气特性与温度特性

NP0（C0G）介质属于一类陶瓷，电容随温度变化极小，频率特性好、等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）较低，Q 值高，直流偏置影响极小，适合高频、测量与时间常数电路。典型工作温度范围可覆盖从低温到常温及较高温度下的稳定工作（详见厂商数据手册）。

四、封装与机械特性

0603 封装体积小，适合高密度贴装。该封装在自动贴装与回流焊流程中常见，但对机械应力敏感，装配、波峰或回流焊时应注意基板挠曲与快速冷却导致的裂纹风险。推荐在 PCB 布局时留足焊盘并避免在电容两端产生过大机械应力。

五、典型应用场景

适用于需要高稳定性和低损耗的场合，例如：

• 高频滤波、阻抗匹配、射频前端
• 振荡器与定时电路的耦合/调谐
• 精密 ADC/DAC 的耦合与参考电容
• 高频采样、滤波与谐振回路

六、焊接与工艺建议

• 遵循 TDK 推荐的回流焊曲线与 IPC 标准（无铅回流峰值时间短且温度受控），避免快速温度梯度和机械振动。
• 焊膏用量与焊盘设计应与 0603 封装匹配，避免偏位或桥连。
• 焊接后如需板层弯折或机械应力，应采取支撑或阻隔设计以降低裂纹风险。

七、选型与可靠性注意事项

• 虽 NP0 在温度和电压下稳定，但在极端高温、湿度或冲击环境下仍需要参照可靠性数据（如高温存储、热循环、机械冲击测试）。
• 若电路对温漂、电容容差或失效模式敏感，建议参考完整数据手册并进行实际环境应力测试。
• 关注库存批次、焊接工艺与回流次数对可靠性的影响。

八、采购与技术支持

如需批量采购、封装载带规格（卷盘数量）、元件老化及详细电气机械参数，请参考 TDK 官方数据手册或联系 TDK 授权代理商获取最新资料与样品支持。购买前建议核对完整料号与产品数据表以确保满足项目要求。