C1608C0G1E472JT000N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 C1608C0G1E472JT000N 为 0603（公制 1608）封装的多层陶瓷电容（MLCC），标称电容值 4.7nF（472），公差 ±5%（J），额定电压 25V，温度特性为 C0G（又称 NP0）。该系列属于一类介质（Class I），具有极佳的温度稳定性与低损耗特性，适用于对频率和温度特性敏感的精密电路。

二、主要性能参数

• 电容值：4.7 nF（472）
• 公差：±5%（J）
• 额定电压：25 V DC
• 温度系数：C0G（NP0），典型温度系数接近 0 ppm/°C（常见限值 ±30 ppm/°C），温度漂移极小
• 封装：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）
• 工作温度范围：典型 -55°C 至 +125°C
• 特性：低介质损耗、低介质吸收、良好频率响应、低 ESR/ESL（相对同尺寸高介质常数类型）

三、典型应用场景

• 高频旁路与滤波：在射频前端、混频器及高频电源去耦中表现优异
• 时钟、振荡与定时电路：温度稳定性保证频率精度与漂移小
• 精密模拟电路：采样保持、运放反馈网络、滤波器等对线性与稳定性要求高的场合
• 传感器与测量设备：低介质损耗有利于提高测量精度和信噪比

四、封装与工艺注意事项

• 封装尺寸较小，适合高密度 PCB 设计。焊接工艺应符合 JEDEC 回流焊规范，峰值温度通常可达约 260°C（请参考具体数据手册以获取推荐曲线）。
• 为避免应力导致的裂纹和失效，推荐采用良好 PCB 焊盘设计与适当的丝网贴装工艺，避免在贴片后强力弯曲基板。
• 清洗与化学污染：C0G 型号对介质稳定性好，但仍建议按制造商推荐的清洗流程与温和清洗剂，避免残留物对长期可靠性的影响。

五、可靠性与测试

C0G（NP0）陶瓷电容具有优良的热稳定性和介质线性，常见通过的可靠性测试包括温度循环、湿热、机械冲击和振动等。TDK 品牌在制造质量控制方面具有严格流程，适合要求长期稳定性的电子产品。

六、选型建议

• 若需要更高容量或更高工作电压，可考虑 X7R/Y5V 等介质或更大尺寸的封装，但需权衡温度/电压漂移与体积。
• 对温度稳定性和低损耗有严格要求（如高精度时钟或高频滤波），优先选择 C0G（NP0）。
• 若应用涉及冲击、振动或更严苛环境，请参考完整数据手册并与供应商确认可靠性级别和测试报告。

总结：C1608C0G1E472JT000N 为一款性能稳定、温漂极小的 0603 C0G MLCC，适合高频、精密模拟与去耦等对电容稳定性有较高要求的场合。有关更详尽的电气特性、封装尺寸图与回流焊曲线，请参阅 TDK 官方数据手册。