TFM252012ALMA1R5MTAA 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 TFM252012ALMA1R5MTAA 是一款屏蔽型薄膜功率电感，采用 1008（即 2520 公制，约 2.5 × 2.0 mm）小型封装，面向空间受限的开关电源与滤波应用。该器件标称感值 1.5 µH，公差 ±20%，额定电流 3.1 A，饱和电流（Isat）3.3 A，直流电阻典型值约 52 mΩ，最大不超过 60 mΩ。屏蔽结构有助于降低磁场泄露与对周边电路的干扰。

二、主要技术参数

• 感值：1.5 µH ±20%
• 额定电流（Ir）: 3.1 A（长期工作时推荐在此值以下进行热/电降额）
• 饱和电流（Isat）: 3.3 A（接近或超过该电流时感值会显著下降）
• 直流电阻（DCR）：典型 ~52 mΩ，最大 ≤ 60 mΩ
• 封装：1008（2520 公制）薄膜屏蔽封装
• 适用场景：开关稳压器输入/输出滤波、点对点电源、功率滤波模块等

三、性能特点

• 小封装、高电流承载：在 2.5 × 2.0 mm 的体积内支持约 3 A 级别电流，适合高密度电源板设计。
• 屏蔽结构：有效降低磁场泄漏和对周边高灵敏度元件的干扰，便于布板分区管理。
• 较低 DCR：典型 52 mΩ 的直流电阻有利于降低传导损耗，提高转换效率。
• 稳定性：薄膜绕制与屏蔽工艺在温度和频率变化下表现稳定，适合典型开关频率范围的能量传输与抑制电流纹波。

四、典型应用场景

• 降压/升压/DCDC 转换器的输入输出滤波与储能
• 模组式电源与点对点供电（如 VR、PMIC 周边）
• 电源噪声抑制、EMI 管理与信号完整性要求较高的移动与通信设备
• 汽车电子（需按汽车级规范额外验证）与工业电源（视环境与寿命要求而定）

五、PCB 布局与使用建议

• 尽量缩短电感与相关电容、开关器件之间的连线，减小寄生电感与噪声环路面积。
• 对于高电流走线，采用足够宽的铜箔或多层过孔并联，降低串联电阻与发热。
• 屏蔽型器件虽减小外漏磁场，但仍建议与高灵敏元件保持适当间距。
• 焊接时遵循 TDK 推荐的回流曲线与焊盘尺寸，避免过热或机械应力导致性能退化。

六、选型考量与替代建议

在选型时需确认工作电流峰值与连续电流的安全裕量，若系统存在较大峰值脉冲，应考虑更高 Isat 与更低 DCR 的器件。对体积有更严格限制或对效率要求更高的场合，可比较同系列不同感值与结构的产品以取得最佳折中。

七、存储与可靠性建议

建议按照厂商资料进行干燥储存与防潮处理，遵循元件的焊接与回流规范。长期高温或超额流经会加速 DCR 上升与感值漂移，设计时应考虑温升与热散逸路径。

备注：上述参数基于产品标称值与典型测量数据，具体电气与热特性请参阅 TDK 官方数据手册与样品测试结果以满足最终设计要求。