型号:

VLS201612HBX-3R3M-1

品牌:TDK
封装:0806(2016 公制)
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
VLS201612HBX-3R3M-1 产品实物图片
VLS201612HBX-3R3M-1 一小时发货
描述:3.3µH-屏蔽-绕线-电感器-1.38A-209-毫欧最大-0806(2016-公制)
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产品参数
属性参数值
电感值3.3uH
精度±20%
额定电流1.57A
饱和电流(Isat)1.6A
直流电阻(DCR)174mΩ

VLS201612HBX-3R3M-1 产品概述

一、产品简介

VLS201612HBX-3R3M-1 是 TDK 推出的屏蔽绕线型表面贴装电感,标称电感值 3.3 µH,公差 ±20%,封装为 0806(2016 公制,约 2.0 × 1.6 mm)。该器件采用屏蔽结构和绕线工艺,兼顾高电流能力与良好的电磁兼容性能,适用于各种小尺寸开关电源滤波与电源去耦场合。

主要参数一览(典型/标称):

  • 电感值:3.3 µH ±20%
  • 额定电流:1.57 A
  • 饱和电流(Isat):1.6 A
  • 直流电阻(DCR):约 174 mΩ
  • 封装尺寸:0806(2016 公制)
  • 品牌:TDK

二、结构与制造特点

该器件为绕线式线圈,外加磁屏蔽处理,减少磁通外泄,从而降低对邻近元件的干扰并提高布局灵活性。绕线工艺使电感在相对小体积下具有较高的电流承载能力;屏蔽外壳则有利于在高密度布板环境中控制 EMI。0806 的小尺寸适合空间受限的移动和便携设备电源模块。

三、性能要点

  • 电流能力:额定电流 1.57 A 表示在规定温升条件下的持续工作电流能力;饱和电流 1.6 A 为线圈进入磁饱和、感值显著下降的临界点。实际设计中应考虑一定余量以避免靠近饱和区工作。
  • 直流电阻:约 174 mΩ,影响铁损与功率损耗。在高电流条件下,DCR 导致的 I^2R 损耗是散热与效率设计的主要考虑项。
  • 温升与热管理:在接近额定电流时,器件会产生热量,需在 PCB 走线、铜箔面积和周围散热条件上做好配合,必要时采用降载或提高通风散热措施。
  • EMC 性能:屏蔽设计有利于减少辐射干扰,常用于降噪滤波链路中,改善系统的电磁兼容性。

四、典型应用

  • 开关电源(DC-DC)输入/输出滤波
  • 电源去耦与纹波抑制
  • 电池供电设备的电源管理模块
  • 工业或消费电子中小电流滤波器 由于器件体积与电流等级的平衡,特别适合空间受限且需一定电流承载能力的移动终端、便携测量设备以及点对点降压模块。

五、选型及使用建议

  • 留有裕度:在实际电路中建议工作电流不超过额定电流的 70–80%(视系统允许升温而定),以避免长期接近饱和或过高温升。
  • 注意 DCR 损耗:若电流波形含较大直流成分或高 RMS 电流,应核算 I^2R 损耗与温升对系统效率的影响。
  • 布局注意:尽量靠近电源芯片或负载布置,缩短高频回路的环路面积,结合旁路电容构成 LC 滤波。屏蔽虽能降低外泄磁场,但仍建议避免与高灵敏度模拟器件直接叠放。
  • 回流焊兼容性:该类型为 SMD 器件,通常兼容标准回流焊工艺,但请参考制造商的回流温度曲线与焊接建议,以避免结构或性能退化。

六、可靠性与质量提示

TDK 作为品牌厂商,在材料、绕制一致性和筛选上有较高的工艺标准。常见的可靠性关注点包括:高温环境下的 DCR 和电感漂移、长时间大电流下的绝缘与结构稳定性、以及焊前后机械强度。建议在样机阶段做温升测试、震动与热循环测试以验证在目标应用环境下的长期性能。

七、封装与订单信息

  • 封装:0806(2016 公制),适用于自动贴装与回流焊流程。
  • 标识:产品型号 VLS201612HBX-3R3M-1,订购时请核对完整型号以确认电感值、公差与电流等级。
  • 如需更详细的频率响应、阻抗曲线或回流曲线,请参考 TDK 官方规格书或向代理商索取详细数据手册。

总结:VLS201612HBX-3R3M-1 在小尺寸封装下提供了相对较好的电流承载能力与屏蔽特性,适合用于空间受限且对 EMI 有一定要求的电源滤波场合。选型时注意电流裕度与散热设计以获得稳定可靠的长期工作表现。