SPM5020T-1R0M-LR 产品概述

一、产品简介

TDK SPM5020T-1R0M-LR 是一款屏蔽绕线型表面贴装电感，标称电感量 1 µH，公差 ±20%。器件为 SMD 封装（5.1 × 5.4 mm），专为中高电流开关电源与功率滤波场合设计，兼顾低直流损耗与优良的抗磁干扰性能。

二、主要电气参数

• 电感值：1 µH（±20%）
• 额定电流（Ir）：6.8 A（连续热限），建议在该值以下长期使用以控制温升
• 饱和电流（Isat）：9.5 A（磁芯进入饱和导致电感显著下降）
• 直流电阻（DCR）：典型 15.6 mΩ，最大可达 17.2 mΩ
• 结构：屏蔽绕线，减少磁通外泄与对周边电路的干扰

三、封装与机械特性

• 封装类型：SMD（5.1 × 5.4 mm），适合自动贴装与回流焊工艺
• 包装：卷带供料，便于高速贴装生产线
• 表面屏蔽结构提升布局密度时的 EMI 抗扰能力

四、典型应用场景

• 同步降压（Buck）转换器的功率电感
• 点位供电（POL）模块、CPU/GPU 电源前端滤波
• 电源模块输出滤波、功率管理单元（PMU）
• LED 驱动、电机驱动与通信电源应用

五、选型与设计建议

• 电流裕量：建议连续设计电流不超过额定电流 80% 左右，避免过高温升及长期退磁。瞬态电流峰值应低于饱和电流 9.5 A，以保证稳定的电感值和环路性能。
• 损耗考量：DCR 直接影响导通损耗，15.6 mΩ 的典型值适合高效率要求的电源设计；在高输出电流场景应同时评估铜损与热散。
• EMI 与滤波：屏蔽结构有利于降低噪声辐射，对于靠近敏感信号线的布局更为友好。

六、PCB 布局与焊接要点

• 参考 TDK 数据手册给出的推荐焊盘尺寸与贴片方向，保证焊点充分湿润与机械强度。
• 电感两端邻近走粗短的电源回流线以降低寄生阻抗和 EMI。
• 回流焊：兼容无铅回流曲线（峰值温度 ≤ 260 ℃），贴装后建议避免在高温环境中长时间二次加热。

七、热管理与可靠性

• 电感本体温度受 DCR 与功率损耗影响，注意与散热体或铜箔散热结合使用。
• 屏蔽与绕线工艺提升机械与电气稳定性，适合工业级长期运行。
• 推荐在产品开发阶段进行实际电流/温升测试以验证工作点可靠性。

八、总结

SPM5020T-1R0M-LR 以 1 µH、低 DCR、较高额定电流和饱和裕量为特点，适合需要高效率、低电磁辐射的中高功率开关电源与滤波场合。在选型时，应结合实际电流波形、允许温升与 PCB 布局进行余量设计，遵循厂方推荐的封装与回流焊规范以保证长期可靠性。