NTCG104EF104FT1SX 产品概述

一、概述

NTCG104EF104FT1SX 是 TDK 提供的一款高精度小体积负温度系数（NTC）热敏电阻，标称阻值为 100 kΩ（25 ℃）。器件采用 0402（1005 公制）超小贴片封装，适合对空间、成本及高密度装配有严格要求的便携式电子产品与温度测量方案。其高 B 值与高精度电阻、公差特性，使其在精确温度测量和温度补偿应用中表现优异。

二、主要性能参数

• 标称阻值：100 kΩ（25 ℃）
• 电阻精度：±1%
• B 值（25 ℃ / 50 ℃）：4250 K（典型）
• B 值（25 ℃ / 85 ℃）：4308 K
• B 值精度：±1%
• 最大功率：125 mW
• 最大稳态电流（25 ℃）：100 μA
• 耗散系数（热阻概念）：1 mW / ℃（自热系数）
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +150 ℃
• 尺寸：1.0 mm × 0.5 mm × 0.5 mm（0402）

三、典型电气/热学特性（示例）

• R(25 ℃) = 100 kΩ（基准点）
• 使用 B 参数关系可估算其它温度点（T 单位为 K）： R(T) = R25 * exp[B * (1/T - 1/T25)]
• 典型阻值参考：
  • R(50 ℃) ≈ 33.2 kΩ（采用 B = 4250 K 计算）
  • R(85 ℃) ≈ 8.9 kΩ（采用 B = 4308 K 计算）
• 自热说明：按最大稳态电流 100 μA 时，P = I^2·R25 ≈ 1 mW，结合耗散系数 1 mW/℃，器件自热约 1 ℃。因此测量电流应控制以避免显著自热误差。

四、产品特性与优势

• 高精度：±1% 的阻值公差与 ±1% 的 B 值精度，保证器件在批次间的可互换性，减少系统标定工作量。
• 小尺寸：0402 封装适用于高密度 PCB 及空间受限方案，例如移动设备、可穿戴设备与小型传感节点。
• 宽温区工作：-40 ℃ 到 +150 ℃ 的使用范围，适用于工业级和消费级多种环境。
• 低自热：耗散系数 1 mW/℃ 与建议的低测量电流能将自热误差控制在可接受范围，利于精密温度测量。

五、典型应用场景

• 电池管理系统（BMS）与电池包温度监控
• 电源与充电器的温度补偿与保护
• 精密温度传感器模块、环境监测节点
• 热敏补偿电路（如晶振、参考源、放大器的温漂补偿）
• 可穿戴与物联网终端的温度采样

六、设计与使用建议

• 测量电流：为降低自热影响，建议在测温电路中使用低偏置电流（典型 1–10 μA）。在需要更快响应或更高信噪比时，可适当增大，但须考虑自热带来的温度偏移。
• 线性化与算法：NTC 的阻值-温度关系为指数型，建议使用 Steinhart–Hart 方程或通过查表/插值实现高精度线性化；在对精度要求极高的系统中，可进行一次性校准。
• PCB 布局：为了获得真实环境温度测量结果，应将器件远离热源（如功率器件、晶体管）并减少与大铜面积的直接热耦合。就近的热敏测点会更可靠。
• 焊接与可靠性：0402 尺寸热容小，推荐采用标准无铅回流焊工艺，遵循元件供应商的回流温度曲线与冷却速率建议以避免热应力。避免在回流前后进行剧烈的机械摩擦或超声清洗导致的损伤。

七、封装与订购信息

• 品牌：TDK
• 型号：NTCG104EF104FT1SX
• 封装：0402（1005 公制）
• 描述：THERM NTC 100KOHM 4250K 0402

总结：NTCG104EF104FT1SX 以其高阻值、高 B 值、高精度与超小封装，适合要求小型化且对温度测量精度有较高要求的应用。合理控制测量电流、良好 PCB 布局与合适的线性化算法可使该器件在温度感知与补偿系统中发挥最佳性能。若需更详细的封装图、回流曲线或可靠性试验数据，建议参考 TDK 的产品规格书与推荐应用资料。