型号:

BAP64-03,115

品牌:NXP(恩智浦)
封装:SOD-323
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
BAP64-03,115 产品实物图片
BAP64-03,115 一小时发货
描述:二极管-射频-PIN-单-175V-100mA-500mW-SOD-323
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商品单价
梯度内地(含税)
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3000+
0.779
产品参数
属性参数值
频率0MHz~3GHz
工作温度-65℃~+150℃

BAP64-03,115 产品概述

BAP64-03,115 是恩智浦(NXP)推出的一款单通道 PIN 射频二极管,适用于直流控制的射频开关、衰减器和限幅器等应用。其工作频率覆盖 0 MHz 至 3 GHz,工作温度范围宽 (-65 ℃ 至 +150 ℃),最高反向工作电压 175 V,最大正向电流 100 mA,功耗上限 500 mW,采用 SOD-323 小型表面贴装封装,适合体积受限且对性能有稳定性要求的射频系统设计。

一、主要规格一览

  • 类型:PIN 射频二极管,单通道
  • 频率范围:0 MHz ~ 3 GHz
  • 反向耐压:最大 175 V
  • 正向电流:最大 100 mA(连续)
  • 最大耗散功率:500 mW
  • 工作温度:-65 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOD-323(表面贴装、小型)
  • 品牌:NXP(恩智浦)

二、关键性能特点

  • 宽频带:低频到 3 GHz 的宽频应用覆盖,从 VHF/UHF 到很多移动/无线频段均可使用。
  • 高反压:175 V 的反向耐压使得器件在高电压偏置或保护电路中有良好余量。
  • 宽温度范围:-65 ℃ 至 +150 ℃,适合航天、军工、汽车及高温工业环境。
  • 小型封装:SOD-323 有利于高密度 PCB 布局和小型化模块。
  • PIN 结构:在正向偏置时提供低等效串联电阻,反向偏置时表现为高阻抗,适合射频开关与衰减器设计。

三、典型应用场景

  • 射频开关(series / shunt 配置)
  • 可控衰减器与可调衰减模块
  • 射频限幅器与保护电路
  • 天线切换及多模收发机前端开关
  • 雷达、通讯设备中受控阻断单元
  • 在高温或高压场景的射频控制与保护

四、偏置与电路实现建议

  • 偏置方式:常见做法是将二极管作为串联(series)或并联/接地(shunt)元件:
    • 串联开关:在正向偏置时导通(低插入损耗),反向偏置时截止(高隔离)。
    • 并联限幅/衰减:在反向偏置时体现高阻抗,正向导通时吸收能量。
  • 偏置网络:建议使用 RF choke(高阻抗线圈)为二极管提供直流偏置,同时通过直流隔离电容(DC blocking cap)隔离射频通路。偏置线路要有良好旁路与滤波,避免射频回流到偏置源。
  • 电流控制:器件允许最高 100 mA 正向电流,但实际应用中常在几毫安至几十毫安范围内调整以获得所需的插入损耗/隔离性能;应使用限流电阻或恒流驱动以保护器件。
  • 测试注意:在不同偏置点要测量插入损耗(S21)和隔离(S12/S11),验证在目标频段内的表现。

五、封装与焊接注意事项

  • SOD-323 为小型贴片封装,焊接时应按厂商建议的回流温度曲线进行,以防器件热应力和封装损伤。
  • 注意湿敏等级(MSL)处理:长时间暴露在潮湿环境可能影响回流焊品质,必要时做干燥处理。
  • ESD 防护:PIN 二极管对静电敏感,存储和装配过程中应采取静电防护措施(佩戴接地腕带、使用防静电包装等)。

六、热管理与可靠性建议

  • 功耗与散热:器件额定最大耗散功率 500 mW,但在实际设计中应保留安全裕度,考虑 PCB 的散热能力与周围热源,必要时采用铜箔加厚或散热通孔改善热流路径。
  • 温升控制:在高温环境下长期工作应验证结温(Tj)不要超过器件极限,尤其在连续正向偏置和高射频功率条件下。
  • 长期耐受性:宽温范围使其适用于工业/军工场景,但对于高循环热应力应用应做寿命与可靠性验证。

七、布局与射频实现要点

  • 最短射频路径:将二极管放置于射频路径尽量靠近输入/输出点,减小寄生电感与电容。
  • 地平面与过孔:在需要接地的并联结构处采用多过孔回流,保证低阻抗地连接与良好屏蔽。
  • 偏置元件布局:DC choke 与旁路电容应靠近二极管偏置引脚安置,避免偏置线引入额外射频干扰。
  • 仿真验证:使用电磁仿真和微波网络分析进行 S 参数建模与仿真,优化匹配与偏置点。

八、选型与替代建议

  • 若设计要求更高功率承载或更低插入损耗,可以寻找更大封装或专用射频开关件;若需要更宽频带或更高线性度,可对比其他 PIN 器件或 GaAs/GaN 开关解决方案。
  • 选择时应重点比较反向耐压、正向电流容限、等效串联电阻与结电容在目标频段的表现。

九、常见故障排查要点

  • 出现高插入损耗或隔离不佳:检查偏置电流是否正确、偏置滤波是否充分、器件是否因 ESD 损坏。
  • 温度异常升高:确认功耗是否超过器件在当前 PCB 条件下的散热能力,检查焊接质量与热路径。
  • 焊接或机械损伤:SOD-323 体积小,过度机械应力或不当回流曲线可能导致引线或焊盘断裂。

总结:BAP64-03,115 是一款面向 0–3 GHz 应用的高反压、高温稳定性的 PIN 射频二极管,适合小型化射频开关、衰减与保护电路。合理的偏置、电路布局与热管理是其在实际产品中获得稳定性能的关键。