SN74LXC8T245RHLR 产品概述

一、简介

SN74LXC8T245RHLR 是德州仪器（TI）的一款 8 位双电源总线收发器，提供双向电平转换与总线隔离功能。器件支持高达 420 Mbps 的数据速率，采用 24 引脚 VFQFN（带裸露焊盘）封装，工作温度范围 -40 ℃ 至 +125 ℃，适合工业级应用场景。每片器件包含 1 个元件、8 个通道，输出为三态，具备断电保护功能，适用于不同电压域之间的可靠互联。

二、主要特性

• 通道类型：双向（双端口互通、支持双向数据流）
• 数据速率：最高 420 Mbps，适用于中高速并行总线
• 电源范围：VCCA = 1.1V ~ 5.5V，VCCB = 1.1V ~ 5.5V，宽工作电压，支持多种逻辑电平兼容
• 输出类型：三态（通过片上使能信号实现总线隔离）
• 环境能力：工作温度 -40 ℃ ~ +125 ℃（工业级）
• 可靠性：断电保护，防止一侧断电时对另一侧回流或损伤
• 封装：24-VFQFN（带裸露焊盘），利于散热与 PCB 可靠焊接

三、功能与优势

该器件实现了在不同电源域之间的透明数据传输与电平转换，适用于从 1.1V 到 5.5V 的任意组合，便于将低压 MCU/FPGA 与较高电压外设直接互联。三态输出和片上使能为多主/多从总线设计提供了必要的总线仲裁能力。断电保护特性降低了热插拔或电源次序错误时对系统的风险。VFQFN 裸露焊盘有利于热量扩散，提高长期可靠性。

四、典型应用

• MCU/FPGA 与外设的电平翻译（I/O 扩展、并行接口）
• 存储器总线与控制信号互联
• 多电源系统中的信号隔离与热插拔支持
• 工业控制、通信设备、便携式终端等需跨电压域通信的场景

五、设计与使用建议

• 在 VCCA 和 VCCB 电源引脚附近各放置 0.1 µF 陶瓷旁路电容以抑制瞬态噪声，并在需要时增加更大容值的去耦电容。
• 由于封装带裸露焊盘，应在 PCB 上设计与之焊接的热沉焊盘并接地，以提高散热及机械强度。
• 对高速信号走线应注意阻抗控制与差分对（如适用）的匹配，必要时使用小阻值终端或阻抗调节零件减少反射。
• 使用三态使能功能时，确保使能/方向控制信号的电平与对应电源域兼容，并避免两侧同时驱动同一总线。
• 参考厂商数据手册确认电气极限、时序要求及 PCB 布局指南，确保满足 ESD 与 EMI 规范。

六、结论

SN74LXC8T245RHLR 以其宽电压范围、工业温度等级、断电保护与三态总线隔离能力，适合需要跨电压域互联且对可靠性有较高要求的设计。合理的去耦与 PCB 热处理可发挥其在高密度系统中的优势，满足多种并行总线应用需求。若需详细引脚分配、时序图及典型电路，请参考 TI 官方数据手册和参考设计。