SMD1812-050/60N 产品概述

一、产品简介

SMD1812-050/60N 是由 BORN（伯恩半导体）推出的一款表面贴装自恢复保险元件（Polymeric PTC Resettable Fuse）方案，采用 1812 标准 SMD 封装，适用于对过流保护和短路保护有高可靠性要求的小尺寸电子设备。该器件在触发过流保护后可自动冷却恢复，便于重复使用，能够有效替代一次性熔断器，降低维护和更换成本。

二、主要电气参数

• 最大耐压（Vmax）：60 V
• 最大电流（Imax）：10 A（短时允许值）
• 保持电流（Ihold）：500 mA（在规定环境温度下长期不动作的允许持续电流）
• 跳闸电流（Itrip）：1 A（在规定测试条件下触发自恢复的典型值）
• 功耗限制（Pd）：1.5 W（器件允许的最大耗散功率）
• 初始态阻值（Rmin）：150 mΩ（典型初始低阻值，有利于降低压降）
• 跳断后阻值上限（R1max）：1.2 Ω（动作后显著升高以限制故障电流）
• 动作时间：150 ms（在指定过电流条件下的典型响应时间）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃

三、机械与封装信息

• 封装类型：SMD 1812（适配标准 1812 PCB 布局）
• 尺寸：长度 4.73 mm × 宽度 3.41 mm × 高度 1.5 mm 该体积使其在保持较高保护能力的同时，便于自动贴装与回流焊接，适合大规模生产和表面贴装组装工艺。

四、主要特性与优势

• 自恢复：在过流消除后器件阻值恢复到初始状态，无需人工更换。
• 低插入损耗：150 mΩ 的初始阻值有利于降低电压降，提高能效。
• 快速响应：典型 150 ms 的动作时间，可在短时间内限制故障电流，保护下游电路。
• 可靠性：宽温度工作区间（-40 ℃ 至 +85 ℃），适应多种环境应用场景。
• 小尺寸封装：1812 SMD 便于自动化生产和高密度布局。

五、典型应用场景

• 移动设备与便携式电源管理（USB 电源线、充电模块保护）
• 电池保护电路（电池包输出、保护与充电线路）
• 消费电子（平板、笔记本外设、智能家居模块）
• 工业控制与电源模块（DC-DC 转换器输入保护、传感器电源线）
• 通信设备与网络终端（以太网供电、终端电源保护）

六、设计与选型建议

• 按照应用中的最大持续工作电流选择 Ihold，应保证 Ihold 大于电路最大正常工作电流以避免误动作；同时留出一定余量以覆盖温度与老化影响。
• 考虑短时浪涌：若系统可能出现较大浪涌电流（例如电机启动、电容充电），应核对 Imax 并结合浪涌时间评估是否需要并联或采用其他保护策略。
• 散热与功率限制：器件 Pd 为 1.5 W，实际工作时注意 PCB 铜箔面积与周边温升，避免长期在高耗散条件下工作导致特性漂移。
• 动作后阻值变化：每次动作后器件阻值会上升（跳断后可达 1.2 Ω），频繁触发会影响电路性能，应分析触发次数与恢复时间，必要时采取故障定位与排除措施。

七、装配与可靠性注意事项

• 封装为 1812 SMD，支持常规回流焊工艺；建议在生产前参考厂商的焊接温度曲线与湿度敏感级别（MSL）规范，避免过高回流峰值温度和重复热循环。
• 避免在器件正面施加机械应力（夹持、挤压），以免影响内部材料性能。
• 在清洗或使用化学溶剂时，应确认不会侵蚀元件外壳或影响接合强度。
• 库存与环境：建议在干燥、常温环境下存放，避免长期潮湿或高温环境导致性能老化。

八、常见故障与排查

• 频繁跳闸：检查是否存在短路或异常浪涌，确认 Ihold 是否合适；若频繁动作，应排查下游电路并考虑更高规格的保护件。
• 动作后阻值升高导致电压降大：器件在多次动作后阻值可能不可避免上升，影响供电；若出现该情况，应更换元件并排查反复触发根因。
• 回流焊损伤：若在焊接后出现异常，应核对回流曲线与贴片工艺是否符合厂商建议。

总结 SMD1812-050/60N 是一款面向中低功率电子系统的高可靠性自恢复保险元件，凭借 1812 紧凑封装、0.5 A 保持电流与 60 V 耐压设计，适合广泛的消费与工业应用。在选型时应结合实际工作电流、浪涌特性与散热条件进行合理余量设计，以确保长期稳定运行。若需更详细的曲线参数或可靠性测试数据，建议向 BORN（伯恩半导体）索取完整数据手册与生产工艺说明。