SMD1206-110/24N 熔断器（SMD）产品概述

一、产品简介

SMD1206-110/24N 是伯恩半导体（BORN）推出的一款贴片式熔断器，封装尺寸为1206（3.4 × 1.8 × 1.3 mm）。该器件适用于额定电压不超过24V 的直流或低频交流电路，提供可靠的过流保护，体积小、响应快，便于表面贴装自动化生产。

二、主要电气与机械参数

• 额定耐压（Vmax）：24 V
• 最大开断能力（Imax）：40 A（器件能够安全承受的最大故障电流峰值）
• 保持电流（Ihold）：1.1 A（长期不跳闸的电流）
• 跳闸电流（Itrip）：2.2 A（在规定时间内将动作的电流）
• 动作时间：100 ms（在Itrip 条件下典型动作时间）
• 功耗（Pd）：800 mW（额定条件下最大消耗功率）
• 初始态阻值（Rmin）：40 mΩ
• 跳断后阻值（R1max）：270 mΩ
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装尺寸：1206（长3.4 mm × 宽1.8 mm × 高1.3 mm）

三、产品特点与优势

• 小型化封装，适配工业化SMT贴片流程，节省PCB空间。
• 低初始阻值，有利于减小导通损耗与热积累。
• 明确的保持/跳闸电流比值（约2倍），便于准确保护设计与整定。
• 较高的瞬态开断能力（40A），在短路条件下具备一定的安全开断能力。
• 宽工作温度范围，适应多数民用与工业环境。

四、典型应用场景

适用于12V/24V电源分配与保护、电池组保护、便携式设备、LED驱动、通信设备及一般电子模组的短路/过流保护。对于需要体积受限且可自动化贴装的场合尤为合适。

五、选型与使用建议

• 按实际工作电流选择熔断器，留有安全裕度并考虑环境温度对保持电流的影响（高温时需降额使用）。
• 关注动作时间与浪涌电流（如启动电流、充电浪涌），必要时采用限流或软启动电路避免误动作。
• 布局时远离持续高温器件，保证良好散热；焊盘与过孔设计应符合1206封装的焊接标准。
• 兼容常见回流焊工艺，但请参照厂商推荐的回流曲线以免影响器件特性。
• 需要确认包装形式（如卷带）与器件合规认证时，请向供应商索取完整数据手册与资格证明。

六、采购与可靠性建议

订购时请标明完整型号 SMD1206-110/24N 及品牌 BORN（伯恩半导体），并索取最新数据手册、温升与浪涌测试曲线。量产前建议在目标系统内进行温度/寿命/过流试验验证，以确保在实际工况下达到预期保护效果。

注：本文为基于提供参数的产品概述，具体电气特性曲线、回流焊规范和安全认证信息请以厂方正式数据手册为准。