SMD1812-150/33N 熔断器（保险丝）产品概述

一、产品简介

SMD1812-150/33N 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款表贴型快速熔断器，采用1812封装，适用于电源保护与短路/过流保护场合。器件设计用于在过流情况下迅速限制电流并保护后端器件，同时在正常工作电流下保持较低的导通阻抗与稳定的温漂特性。

二、主要性能特点

• 最高耐压：33 V，适配大多数低压直流系统；
• 最大承载电流：40 A（瞬态可承载峰值）；
• 保持电流（Ihold）：1.5 A，表示正常工作时不动作的最大直流电流；
• 跳闸电流（Itrip）：3 A，典型触发动作点；
• 动作时间：约 1.5 s（在规定过流条件下的典型动作时间）；
• 功耗（Pd）：800 mW，需在布局时考虑热耗散；
• 初始导通阻值：Rmin = 110 mΩ，跳断后阻值 R1max = 150 mΩ，保证低压降与有效断开。

三、典型技术参数（关键信息）

• 工作温度范围：-40 ℃ 至 +85 ℃；
• 封装尺寸：5.4 mm × 3.2 mm（1812）；
• 封装形式：SMD，便于表面贴装自动化生产。

四、封装与外形

1812 封装（5.4 × 3.2 mm）适合常规SMT流程。建议在PCB布局时为器件提供适当的散热面积并与供电/接地平面良好热连接，以利于长时间工作时的热稳定性。

五、典型应用场景

• 工业控制电源输入保护；
• 通信设备与存储设备的电源防护；
• 汽车电子（非高压领域）与消费类电子的短路保护；
• 任何需要低阻抗、可重复更换的过流保护场合。

六、使用与选型建议

• 选型原则：Ihold 应高于正常工作电流（常用裕量 1.1–1.25 倍），以避免误动作；Itrip 应低于被保护电路可承受的最大容许电流；Pd 与封装热阻共同决定在指定环境温度下的持续载流能力；
• 布局建议：尽量缩短与大电流走线的路径，增宽铜箔并考虑热过孔以提高散热能力；
• 可靠性注意：若应用存在反复短路或高冲击电流，应评估器件的寿命与可更换性；在关键系统中可并联或并用其他保护元件（如PTC、TVS）实现分级保护。

七、储存与维护要点

• 建议在干燥、常温环境下保存，避免潮湿与强光直射；
• 贴装前遵循厂家推荐的回流焊工艺参数并避免超温；
• 使用后若发生跳断，应更换为同型号或性能等效器件，勿直接短接或以临时导线替代。

综上，SMD1812-150/33N 以其紧凑封装、低初始阻抗与明确的保持/跳闸特性，适合在多种低压电源保护场景中作为首选熔断器。实际设计中应结合电路工作电流、热设计与系统安全裕度进行综合选型。